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公开(公告)号:CN109556648A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201810852789.1
申请日:2018-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 在此提供半导体制造设备中的故障检测方法,包括根据一工艺投货中的多个工艺事件,处理一制造工具中的一半导体晶圆,在这些工艺事件中的一特定工艺事件中,测量该制造工具中的一湿度,比较在该特定工艺事件中测量到的湿度与该特定工艺事件关联的一湿度期望值,并基于该比较结果,当所述测量到的湿度与该湿度期望值之间的一差值超过与该特定工艺事件关联的一可接受数值范围时,指示一警报状态。
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公开(公告)号:CN113140437A
公开(公告)日:2021-07-20
申请号:CN202110088298.6
申请日:2021-01-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/317 , H01L21/67 , H01L21/265 , F17D1/02 , F17D3/01 , F17D5/00 , F17D5/02
Abstract: 一种离子布植系统以及用于离子布植的气体运输的方法。离子布植系统包括具有离子源单元的离子布植机和掺杂剂源气体供应系统。此系统包括位于远离离子布植机的气箱容器内部的掺杂剂源气体储存罐,以及用以将掺杂剂源气体从掺杂剂源气体储存罐供应到离子源单元的掺杂剂源气体供应管。掺杂剂源气体供应管包括内管、包围内管的外管、连接至相应的内管和外管的第一端的第一管转接器,以及连接至相应的内管和外管的第二端的第二管转接器。第一管转接器将内管连接到掺杂剂源气体储存罐,而第二管转接器将内管连接到离子源单元。
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公开(公告)号:CN109725555B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN201711039651.1
申请日:2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中,量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外,上述方法包括基于上述比较,在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时,发出一警示。
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公开(公告)号:CN109725555A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201711039651.1
申请日:2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中,量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外,上述方法包括基于上述比较,在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时,发出一警示。
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公开(公告)号:CN113140437B
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202110088298.6
申请日:2021-01-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/317 , H01L21/67 , H01L21/265 , F17D1/02 , F17D3/01 , F17D5/00 , F17D5/02
Abstract: 一种离子布植系统以及用于离子布植的气体运输的方法。离子布植系统包括具有离子源单元的离子布植机和掺杂剂源气体供应系统。此系统包括位于远离离子布植机的气箱容器内部的掺杂剂源气体储存罐,以及用以将掺杂剂源气体从掺杂剂源气体储存罐供应到离子源单元的掺杂剂源气体供应管。掺杂剂源气体供应管包括内管、包围内管的外管、连接至相应的内管和外管的第一端的第一管转接器,以及连接至相应的内管和外管的第二端的第二管转接器。第一管转接器将内管连接到掺杂剂源气体储存罐,而第二管转接器将内管连接到离子源单元。
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