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公开(公告)号：CN103270815A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062668.3
申请日：2011-12-20
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05B33/10 , C23C14/04 , C23C14/24 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/06 , H05B33/26
CPC分类号： H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/12 , H01L51/0008
摘要： 本发明的蒸镀方法包括：准备工序，准备固定蒸镀掩模（81）与蒸镀源（85）的相对位置的掩模单元；蒸镀工序，使上述掩模单元和被成膜基板（200）中的至少一个相对移动，使从蒸镀源（85）射出的蒸镀流蒸镀在蒸镀区域（210）；和闸门位置调整工序，调整第二闸门（111）的位置，以遮蔽流向不需蒸镀区域（210）的蒸镀流。
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公开(公告)号：CN103340013B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280007201.3
申请日：2012-03-02
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L51/56 , C23C14/044 , C23C14/12 , C23C14/562 , C23C16/45578 , H01L51/0011
摘要： 具备：蒸镀源（60），该蒸镀源（60）具备放出蒸镀颗粒（91）的多个蒸镀源开口（61）；限制单元（80），该限制单元（80）具备多个限制开口（82）；和蒸镀掩模（70），该蒸镀掩模（70）仅在分别通过多个限制开口的蒸镀颗粒到达的多个蒸镀区域（72）内形成有多个掩模开口（71）。多个蒸镀区域，沿与基板（10）的法线方向和基板的移动方向正交的第二方向，夹着蒸镀颗粒不到达的非蒸镀区域（73）配置。在沿基板的法线方向看时，相对于与第二方向平行的直线上的非蒸镀区域，在基板的移动方向上的不同位置，形成有蒸镀颗粒通过的掩模开口。由此，能够在基板上的期望的位置稳定地形成端缘的模糊被抑制的蒸镀覆膜。
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公开(公告)号：CN103429784B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280012570.1
申请日：2012-03-05
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L51/0011 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/564 , H01L21/02104 , H01L51/001 , H01L51/56
摘要： 蒸镀颗粒射出装置（20）具备：坩锅（22）；具有至少1个射出口（21a）的保持件（21）；和设置在保持件（21）内的板状部件（23～25）。板状部件（23～25）具有与射出口（21a）对应设置的开口部（23a～25a），并且板状部件（23～25）在与开口面垂直的方向上相互分离地设置。射出口（21a）和各开口部（23a～25a）在俯视时彼此重叠。
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公开(公告)号：CN103270186B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201180060616.2
申请日：2011-12-16
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： B03C1/005 , B03C1/30 , B03C2201/20 , C23C14/12 , C23C14/564 , H01L51/0016
摘要： 在腔室内构成物(70)的至少与成膜材料接触的部分，设置有包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)。成膜材料的回收方法包括：剥离工序，将附着在腔室内构成物(70)的表面的附着物(22)剥离；和分离工序，使剥离工序中被剥离的包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)的碎片吸附在磁铁(202a)上，从附着物(22)分离，从而回收附着物(22)。
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公开(公告)号：CN103282543B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280004309.7
申请日：2012-03-02
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L51/5012 , C23C14/042 , C23C14/243 , C23C14/564 , H01L51/0011 , H01L51/56 , H05B33/10
摘要： 从至少1个蒸镀源开口（61）放出的蒸镀颗粒（91），通过限制单元（80）的多个限制开口（82）和蒸镀掩模（70）的多个掩模开口（71），附着在沿第二方向（10a）相对移动的基板（10）上形成覆膜。限制单元包括叠层的多个板材。由此，能够高效率并且低成本地在大型基板上形成端缘的模糊被抑制的蒸镀覆膜。
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公开(公告)号：CN103340012A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280005773.8
申请日：2012-01-13
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L27/3295 , C23C14/042 , C23C14/56 , H01L27/3211 , H01L27/3276 , H01L27/3283 , H01L51/56 , H01L2227/323
摘要： 在利用蒸镀装置（50）形成有蒸镀部的TFT基板（10）中，蒸镀装置（50）包括具有射出口（86）的蒸镀源（85）和具有开口部（82）的蒸镀掩模（81），蒸镀颗粒经开口部（82）被蒸镀而形成蒸镀部，TFT基板（10）具有在像素区域（AG）二维排列的像素和与各像素电连接的配线（14），相互隔着间隙（X）地形成有多个蒸镀部（Q），配线（14）的各端子配置于间隙（X）。
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公开(公告)号：CN103270186A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180060616.2
申请日：2011-12-16
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： B03C1/005 , B03C1/30 , B03C2201/20 , C23C14/12 , C23C14/564 , H01L51/0016
摘要： 在腔室内构成物(70)的至少与成膜材料接触的部分，设置有包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)。成膜材料的回收方法包括：剥离工序，将附着在腔室内构成物(70)的表面的附着物(22)剥离；和分离工序，使剥离工序中被剥离的包含能够被磁铁吸附的材料的层(71)的碎片吸附在磁铁(202a)上，从附着物(22)分离，从而回收附着物(22)。
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公开(公告)号：CN105609519B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201510566081.6
申请日：2012-01-13
申请人： 夏普株式会社
摘要： 本发明提供被成膜基板、制造方法和有机EL显示装置。被成膜基板包括：第一成膜区域和第二成膜区域沿着规定方向彼此隔开间隔地交替配置的基板；和分别在基板的第一成膜区域和第二成膜区域覆盖形成的第一膜和第二膜，第一膜在规定方向上的两侧部分分别具有膜厚向规定方向上的前端侧逐渐减少的膜厚渐减部分，第二膜在规定方向上的两侧部分分别具有膜厚向规定方向上的前端侧逐渐减少的膜厚渐减部分，该膜厚渐减部分与第一膜的膜厚渐减部分重叠，第二膜的除膜厚渐减部分以外的大致平坦部分的膜厚小于第一膜的除膜厚渐减部分以外的大致平坦部分的膜厚，在第二膜上还包括第一缓冲层，第一膜的大致平坦部分的膜厚，与第一缓冲层和第二膜的膜厚之和相等。
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公开(公告)号：CN103385035B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201280008716.5
申请日：2012-03-07
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L51/5012 , B05D1/60 , C23C14/042 , C23C14/243 , C23C14/542 , C23C14/564 , H01L51/0003 , H01L51/56
摘要： 蒸镀颗粒放出喷嘴部(30)包括蒸镀颗粒发生部(41)、至少一级的中间喷嘴部(51)、蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)和热交换器(43、63、53)。蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)由热交换器(63)控制成比蒸镀材料成为气体的温度低的温度，中间喷嘴部(51)由热交换器(53)控制成蒸镀颗粒发生部(41)与蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)之间的温度。
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公开(公告)号：CN103340012B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280005773.8
申请日：2012-01-13
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L27/3295 , C23C14/042 , C23C14/56 , H01L27/3211 , H01L27/3276 , H01L27/3283 , H01L51/56 , H01L2227/323
摘要： 在利用蒸镀装置（50）形成有蒸镀部的TFT基板（10）中，蒸镀装置（50）包括具有射出口（86）的蒸镀源（85）和具有开口部（82）的蒸镀掩模（81），蒸镀颗粒经开口部（82）被蒸镀而形成蒸镀部，TFT基板（10）具有在像素区域（AG）二维排列的像素和与各像素电连接的配线（14），相互隔着间隙（X）地形成有多个蒸镀部（Q），配线（14）的各端子配置于间隙（X）。
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