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公开(公告)号：CN105182687A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510497517.0
申请日：2012-11-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该非焙烧用导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述非焙烧用导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2～4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、光聚合引发剂、以及不具有芳香环的有机酸。
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公开(公告)号：CN103459504A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280018192.8
申请日：2012-04-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/672 , C09D175/16 , C08G18/6659
Abstract: 为了能够在印刷电路板等上形成可以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率的、反射率经时降低少的白色固化覆膜，固化性树脂组合物含有(A)使用非芳香族系的具有异氰酸酯基的化合物而得到的含羧基的氨基甲酸酯树脂、(B)不具有芳香环的含羧基树脂和(C)氧化钛，该组合物通过加热或活性能量射线照射中的至少任一者而固化，前述含羧基的氨基甲酸酯树脂(A)与不具有芳香环的含羧基树脂(B)的比例以质量基准计处于50～70:50～30的范围内。在热固化性树脂组合物的情况下，含有(D)热固化性成分，在光固化性热固化性树脂组合物的情况下，单独含有(E)单酰基氧化膦系光聚合引发剂，或者还含有(F)双酰基氧化膦系光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101464632A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186458.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供光固化性热固化性树脂组合物和干膜以及使用这些的印刷线路板，该光固化性热固化性树脂组合物在形成设有孔部的抗蚀图案时，没有孔部周边部残留毛刺状的部分、或者成为比规定的孔径小的孔部这样的问题，可形成如规定的曝光图案那样的抗蚀图案，因而提供生产率良好且可靠性高的印刷线路板。提供一种光固化性热固化性树脂组合物和干膜，其特征在于，该光固化性热固化性树脂组合物和干膜为了形成设有孔部的抗蚀图案而使用，其中，作为同时含有光固化性成分和热固化性成分的光聚合引发剂，使用含磷光聚合引发剂。适合的是，上述含磷光聚合引发剂为酰基氧化膦系光聚合引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105182687B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201510497517.0
申请日：2012-11-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及非焙烧用导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该非焙烧用导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述非焙烧用导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2～4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、光聚合引发剂、以及不具有芳香环的有机酸。
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公开(公告)号：CN103947307B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280057856.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/09509 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。
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公开(公告)号：CN103823333B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310573718.5
申请日：2013-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN104345561A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410366813.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
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公开(公告)号：CN101105626A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710128432.0
申请日：2007-07-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板。该组合物含有如下成分：(A－1)使环氧化合物(a)与化合物(b)与含不饱和基团的单羧酸(c)的反应产物与多元酸酐(d)反应而得到的含羧基感光性树脂、(A－2)使具有酚羟基的化合物(e)与环氧烷(f)或环碳酸酯化合物(g)反应，再与含不饱和基团的单羧酸(c)和多元酸酐(d)反应而得到的含羧基感光性树脂、(A－3)线状的多官能团环氧化合物(h)与含不饱和基团的单羧酸(c)的反应产物与多元酸酐(d)反应而得到的含羧基感光性树脂中的任一种；以及(B)含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)光聚合引发剂；(D)热固化性成分；(E)稀释剂。
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