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公开(公告)号：CN115656789B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN115589675B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211587504.9
申请日：2022-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统，属于印刷电路板生产技术领域，该UCAM平台资料自动输出方法包括：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，可以保证资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
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公开(公告)号：CN115665983A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211416983.8
申请日：2022-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
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公开(公告)号：CN111180997A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911183732.8
申请日：2019-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种大功率半导体激光器驱动保护电路，所述第一电容两端分别与第二电压输入端、第一电阻连接，所述第二电容两端分别与第二电压输入端、第三电阻连接，所述第三电阻的另一端与MOS管的S极连接；所述MOS管的D极与大功率半导体激光器的一端连接，所述MOS管的G极与第二稳压管的一端连接；所述第一电压输入端与第五电阻的一端连接，所述第五电阻的另一端与第二稳压管连接；所述第一稳压器与大功率半导体激光器连接；所述第二电阻、第三电容并联设置于第一稳压管与大功率半导体激光器之间的电路。本发明通过调整MOS管门级电压来实现对大功率器件恒流驱动，使大功率激光器稳定可控的工作。
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公开(公告)号：CN115665983B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202211416983.8
申请日：2022-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
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公开(公告)号：CN115460783B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211401560.9
申请日：2022-11-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括产品编码设计；添加第一二维码或第一条形码；前流程制作；图形显影前扫码识别产品信息；生成第二二维码或第二条形码；AOI检测；打印第二二维码或第二条形码；PCB板品质判断；前处理；确定良品PCB板阻焊打印方法；喷墨打印；后固化；采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
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公开(公告)号：CN115656789A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN115589675A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211587504.9
申请日：2022-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统，属于印刷电路板生产技术领域，该UCAM平台资料自动输出方法包括：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，可以保证资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
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公开(公告)号：CN115460783A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211401560.9
申请日：2022-11-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括产品编码设计；添加第一二维码或第一条形码；前流程制作；图形显影前扫码识别产品信息；生成第二二维码或第二条形码；AOI检测；打印第二二维码或第二条形码；PCB板品质判断；前处理；确定良品PCB板阻焊打印方法；喷墨打印；后固化；采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
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公开(公告)号：CN111175642A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010055742.X
申请日：2020-01-17
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种板卡的自动测试方法，包括：S1,示波器连接电脑；S2,根据测试项目电脑发送SCPI命令对示波器进行设置；S3,以SCPI命令获取波形数据；S4,对获取的波形数据进行处理得到需要的测试结果；S5,输出所述测试结果；上述板卡的自动测试方法，利用本程序进行自动测试的方法将测试过程简化，使测试部分变得更简单、更快速，降低测试人员对示波器测试知识的要求，使测试更加快速，提升测试效率。
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