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公开(公告)号：CN111175642A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010055742.X
申请日：2020-01-17
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种板卡的自动测试方法，包括：S1,示波器连接电脑；S2,根据测试项目电脑发送SCPI命令对示波器进行设置；S3,以SCPI命令获取波形数据；S4,对获取的波形数据进行处理得到需要的测试结果；S5,输出所述测试结果；上述板卡的自动测试方法，利用本程序进行自动测试的方法将测试过程简化，使测试部分变得更简单、更快速，降低测试人员对示波器测试知识的要求，使测试更加快速，提升测试效率。
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公开(公告)号：CN111180997A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911183732.8
申请日：2019-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种大功率半导体激光器驱动保护电路，所述第一电容两端分别与第二电压输入端、第一电阻连接，所述第二电容两端分别与第二电压输入端、第三电阻连接，所述第三电阻的另一端与MOS管的S极连接；所述MOS管的D极与大功率半导体激光器的一端连接，所述MOS管的G极与第二稳压管的一端连接；所述第一电压输入端与第五电阻的一端连接，所述第五电阻的另一端与第二稳压管连接；所述第一稳压器与大功率半导体激光器连接；所述第二电阻、第三电容并联设置于第一稳压管与大功率半导体激光器之间的电路。本发明通过调整MOS管门级电压来实现对大功率器件恒流驱动，使大功率激光器稳定可控的工作。
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公开(公告)号：CN115656789A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN115656789B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN213426554U
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202022108431.3
申请日：2020-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型公开了一种具有板边连接结构的PCB板，包括基板，所述的一侧连接有连接板；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽，所述第一铣槽连接有第二铣槽，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔，所述半圆孔之间对称设有圆孔。本实用新型中采用新型邮票孔设计的拼板方式，在分板后无残边，二次打磨修剪成本降低，邮票孔边缘无裂损，达到提升产品品质的效果。
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公开(公告)号：CN213426030U
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202022237141.9
申请日：2020-10-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型属于高压直流输电技术领域，提供一种基于晶闸管保护的高压取能电路，包括依次串联设置的电阻R1、电容C1、二极管V1、电感L1、电阻R2、稳压管V5，所述电阻R2还连接有负载RL；所述电容C1、二极管V1之间并联设置有TVS管V2、晶闸管V3，所述TVS管V2、晶闸管V3之间并联设置有电阻R3、电阻R4。实用新型通过RC阻尼回路耦合进行取能高压交流电源，并使用晶闸管进行过电压保护，通过整流、滤波、稳压后，输出稳定直流电给负载供电。
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公开(公告)号：CN211126439U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922079457.7
申请日：2019-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种大功率半导体激光器驱动保护电路，所述第一电容两端分别与第二电压输入端、第一电阻连接，所述第二电容两端分别与第二电压输入端、第三电阻连接，所述第三电阻的另一端与MOS管的S极连接；所述MOS管的D极与大功率半导体激光器的一端连接，所述MOS管的G极与第二稳压管的一端连接；所述第一电压输入端与第五电阻的一端连接，所述第五电阻的另一端与第二稳压管连接；所述第一稳压器与大功率半导体激光器连接；所述第二电阻、第三电容并联设置于第一稳压管与大功率半导体激光器之间的电路。本实用新型通过调整MOS管门级电压来实现对大功率器件恒流驱动，使大功率激光器稳定可控的工作。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207577626U
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201721817897.2
申请日：2017-12-22
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种锡炉焊接治具，包括自下而上依次连接的底板、隔锡挡板、物料固定平台；底板四个拐角各安装一个定位梢，隔锡挡板的四个拐角各开一个用于固定底板和隔锡挡板的螺丝孔，隔锡挡板两端分别安装两个第一磁石，物料固定平台两端分别安装两个第二磁石，第一磁石和第二磁石相互吸合将隔锡挡板、物料固定平台连接在一起。本实用新型整个治具有4个定位梢，用于固定PCBA。1个物料固定平台，用于固定直插式的插件料和治具的按压。固定平台上安装1个手柄，在焊接中方便按压并可以避开锡炉的高温，方便作业。通过治具物料固定平台改善直插式的插件料的焊接中因锡膏的平波方式与治具的按压造成应力相对使物料浮高或歪斜问题。
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公开(公告)号：CN207265995U
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201721416791.1
申请日：2017-10-27
申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H03K17/567
摘要： 本实用新型公开了一种采用具有使能功能线性稳压器的一键开关机电路，包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一二极管D1、第二二极管D2、场效应管Q1、NPN型三极管Q2、按键开关SW1和具有使能功能的线性稳压器U1。应用于开关机电路技术领域，克服现有技术中一键开关机电路存在的设计结构都繁锁，所用电子零件多、成本高的缺点。
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公开(公告)号：CN206727983U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720626798.X
申请日：2017-06-01
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H03K19/0175
摘要： 本实用新型公开了一种FPGA上电IO口输出延时电路，包括延时芯片U29和RC电路U2，所述延时芯片U29的 管脚与RC电路U2的引脚2连接；延时芯片U29的VBATT管脚串联电阻R1接到供电电压接口P5上；所述延时芯片U29的VCC管脚串联电阻R2接到供电电压接口P5上以及串联电容C1接地；所述延时芯片U29的GND管脚接地；所述RC电路U2的引脚1连接控制信号MCU_CTR。本FPGA上电IO口输出延时电路，采用MAX704ESA作为延时器件，供电管脚加入RC电路，用作延时时间调整；可以避免FPGA电路在上电过程中，由于FPGA IO管脚输出状态的不确定，所导致的误触发。提高产品的可靠性与稳定性，避免误触发导致不可估量的损失。
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