公开(公告)号：CN108885926A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201680084222.3

申请日：2016-12-20

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  川上齐德 ,  浦下清贵

IPC分类号： H01B11/18

CPC分类号： H01B11/18

摘要： 本发明提供可在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性的同轴缆线。一种同轴缆线，其特征在于，具有中心导体、包覆中心导体的外周的绝缘层、包覆绝缘层的外周的屏蔽层、包覆屏蔽层的外周的护套，在上述绝缘层与屏蔽层之间具有锚固层，该锚固层含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

公开(公告)号：CN107112641A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580059173.3

申请日：2015-10-29

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  川上齐德 ,  平野喜郎 ,  浦下清贵 ,  藤川良太 ,  藤尾信博

IPC分类号： H01R4/02 ,  H01B7/00 ,  H01R12/53 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01R4/02 ,  H01B7/00 ,  H01R12/53 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

摘要： 本发明的同轴缆线的连接构造容易将同轴缆线的芯线向导电性接合部载置并进行钎焊连接。在基板(1)以规定的间隔形成有导电性接合部(2)。在导电性接合部(2)的两侧形成有阻焊部(5)。将同轴缆线(4)的芯线(41)收容在两个阻焊部(5)之间，并将芯线(41)载置于导电性接合部(2)的上表面(2a)。在该状态下，利用钎焊(3)将芯线(41)与导电性接合部(2)的上表面(2a)连接。

公开(公告)号：CN112586103B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN201980057301.9

申请日：2019-10-28

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 高见晃司 ,  青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  渡边正博

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

摘要： 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。

公开(公告)号：CN118140606A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280070938.3

申请日：2022-11-16

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  上农宪治

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B7/025

摘要： 本发明的电磁波屏蔽薄膜提供即使配置于具有高阶高的基板也不易破损的电磁波屏蔽薄膜。其特征在于，具备：保护层、和层叠于上述保护层的各向同性导电性粘接剂层，上述保护层包含保护层用填料，上述各向同性导电性粘接剂层包含树脂成分、导电性填料和非导电性填料，上述导电性填料的重量相对于上述非导电性填料的重量的比例(导电性填料的重量/非导电性填料的重量)为15.0～23.0，上述导电性填料和上述非导电性填料的总计重量相对于上述保护层用填料的重量的比例((导电性填料的重量+非导电性填料的重量)/保护层用填料的重量)为1.9～2.2。

公开(公告)号：CN112586103A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980057301.9

申请日：2019-10-28

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 高见晃司 ,  青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  渡边正博

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

摘要： 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。

公开(公告)号：CN112534014A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052189.X

申请日：2019-10-21

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  上农宪治

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。

公开(公告)号：CN110249016A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880011670.X

申请日：2018-08-02

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  矶部修 ,  上农宪治

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

摘要： 导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×104Pa以上、4.0×105以下。

公开(公告)号：CN109563388A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201880003166.5

申请日：2018-04-16

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  脇田真一

IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

摘要： 导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。

公开(公告)号：CN107079588A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580059421.4

申请日：2015-10-29

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  川上齐德 ,  平野喜郎 ,  浦下清贵 ,  藤川良太 ,  藤尾信博

IPC分类号： H05K3/34

摘要： 在以极窄间距接合极细布线的情况下，以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41)，用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下，朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融，将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。

公开(公告)号：CN112534014B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201980052189.X

申请日：2019-10-21

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 青柳庆彦 ,  上农宪治

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。