公开(公告)号：CN105579871B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201480053650.0

申请日：2014-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  岸敦史 ,  仓本浩贵

IPC: G02B1/14 ,  B32B27/18 ,  G02B1/11 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B7/00 ,  B32B7/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/50 ,  G02B1/113

Abstract: 本发明提供一种具备基材层与硬涂层、可防止干涉斑、且具有充分的硬度的光学层叠体。本发明的光学层叠体具备：基材层，其系由热塑性树脂膜形成；及硬涂层，其系将包含分子量为600～2500的固化性化合物与折射率为1.50以上的高折射率微粒的硬涂层形成用组合物涂布于该热塑性树脂膜上而形成；且该硬涂层包含该硬涂层形成用组合物向该热塑性树脂膜中渗透而形成的渗透区域，该高折射率微粒于该硬涂层中以浓度自未设置该基材层之侧的表面向厚度方向连续变低的方式偏析。

公开(公告)号：CN106463766A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031517.X

申请日：2015-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丹尼尔·波波维奇 ,  柴田周作 ,  峯启太 ,  中村年孝

IPC: H01M10/052 ,  H01M2/16 ,  H01M4/40 ,  H01M10/0566

CPC classification number: H01M2/1646 ,  H01M2/145 ,  H01M2/16 ,  H01M4/382 ,  H01M4/40 ,  H01M4/525 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/0568 ,  H01M10/0569 ,  H01M10/058 ,  H01M2300/0037

Abstract: 本发明的锂金属二次电池具备含有锂金属的负极活性物质层、正极活性物质层、和配置在负极活性物质层和正极活性物质层之间的隔膜。隔膜为含有离子传导性的无机氧化物的多孔体，在隔膜及正极活性物质层中存在有电解液。

公开(公告)号：CN105705968A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480061007.2

申请日：2014-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  岸敦史 ,  仓本浩贵

IPC: G02B1/14 ,  B32B27/06 ,  B32B27/30

CPC classification number: B32B27/308 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/536 ,  B32B2551/00 ,  G02B1/14 ,  G02B1/16

Abstract: 本发明提供一种可兼顾硬涂层与基材层的密合性及硬度、且无需可引起基材膜的变形的温度的加热即可以制造的光学层叠体。本发明的光学层叠体具备：基材层，其是由(甲基)丙烯酸系树脂膜形成的；硬涂层，其是在该(甲基)丙烯酸系树脂膜上涂布硬涂层形成用组合物而形成的；及渗透层，其是该硬涂层形成用组合物向该(甲基)丙烯酸系树脂膜渗透而形成于该基材层与该硬涂层之间的。该硬涂层形成用组合物包含：含有1个以上的自由基聚合性不饱和基团及芳香环的固化性化合物(A)、含有2个以上的自由基聚合性不饱和基团但不含有芳香环的固化性化合物(B)、及含有1个自由基聚合性不饱和基团但不含有芳香环的单官能单体(C)。

公开(公告)号：CN103109211A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180044499.0

申请日：2011-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西村明宪 ,  武本博之 ,  中村恒三 ,  柴田周作 ,  渊田岳仁

IPC: G02B5/02 ,  F21V3/04 ,  G02F1/1335

Abstract: 本发明提供一种可以以低成本且非常高的生产性制造具有较强的光扩散性、后向散射受到抑制的非常薄的光扩散元件的方法。本发明的光扩散元件的制造方法包括如下工序：将包含树脂成分的单体及超微粒成分的基质形成材料、光扩散性微粒及溶解该单体的溶剂进行混合的工序，以及使该单体聚合的工序；并且，将该单体溶解在该溶剂中所得的溶液中的该光扩散性微粒的ζ电位与将该单体溶解在该溶剂中所得的溶液中的该超微粒成分的ζ电位为相同符号。

公开(公告)号：CN119547570A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380054013.4

申请日：2023-06-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  町谷博章 ,  新纳铁平 ,  池田敬裕

IPC: H05K1/02 ,  H04N23/50 ,  H04N23/68

Abstract: 布线电路基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及连接件(4)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。连接件(4)连结框架(2)和搭载部(3)。框架(2)和搭载部(3)各自包括基底绝缘层(12)、布线层(13)、以及覆盖绝缘层(14)，也可以包括金属支承层(11)。基底绝缘层(12)配置在金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的面。布线层(13)配置于基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层(14)配置于基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层(14)包覆布线层(13)的一部分。连接件(4)不包括金属支承层(11)。连接件(4)包括基底绝缘层(12)、布线层(13)、以及覆盖绝缘层(14)。

公开(公告)号：CN111201604B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN111165078B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201880064303.6

申请日：2018-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

公开(公告)号：CN111133847B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN110547052B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880027870.4

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02

Abstract: 安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10‑6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

公开(公告)号：CN116113144A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211394289.0

申请日：2022-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  新纳铁平 ,  中西阳介

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。布线电路基板(1)具备：第一绝缘层(13)；导体图案(15)，其配置在第一绝缘层(13)之上；第二绝缘层(17)，其配置在第一绝缘层(13)之上，覆盖导体图案(15)；以及第三保护层(16)，其配置在导体图案(15)与第二绝缘层(17)之间，保护导体图案(15)。第三保护层(16)由金属氧化物构成。