公开(公告)号：CN118632733A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202380019526.1

申请日：2023-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  清水裕介 ,  丰田佳弘 ,  山内健吾

IPC: A63H11/00 ,  A63H3/02 ,  A63H33/26 ,  B25J13/08

Abstract: 本公开提供一种能自然地获取生物体信息的机器人。机器人具有：外饰构件；以及电磁波传感器，设于所述外饰构件的内侧，利用电磁波来获取用户的生物体信息。

公开(公告)号：CN116569256A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180078156.X

申请日：2021-10-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  柴田周作 ,  新纳铁平

IPC: G11B21/21

Abstract: 布线电路基板(1)具备第1绝缘层(3)和导体图案(4)。导体图案(4)具有第1端子(41A)和与第1端子(41A)连接的布线(43A)。布线(43A)具有与第1端子(41A)分开地配置的第1部分(431)和配置在第1端子(41A)与第1部分(431)之间的第2部分(432)。布线(43A)的第1部分(431)和第1端子(41A)包含由第1导体层(4A)和第2导体层(4B)构成的部分。布线(43A)的第2部分(432)由第1导体层(4A)构成。

公开(公告)号：CN114651531A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202080077945.7

申请日：2020-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  柴田周作

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；第1布线层(7)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧；以及覆盖绝缘层(3)，其以覆盖第1布线层(7)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面。第1布线层(7)具备：第1布线部(8)，其与基底绝缘层的一侧的面接触；以及第2布线部(9)，其与第1布线部的厚度方向上的一侧的面接触。第2布线部(9)的与厚度方向和传输方向正交的宽度方向上的两端面配置于比第1布线部(8)的两端面靠宽度方向的内侧的位置。

公开(公告)号：CN119947803A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380069507.X

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内健吾 ,  福岛理人 ,  清岛启太 ,  清水裕介

IPC: A63H11/00 ,  B25J13/08

Abstract: 本发明能够减少与用户的相触方式不符的行为。机器人具有：取得部，其取得与用户相对于机器人的接触相关的信息；以及行为控制部，其基于与所述接触相关的信息，根据所述用户的相触方式的状态，指示诱导所述用户的良好反应的给定行为的执行。

公开(公告)号：CN114830838A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080084885.1

申请日：2020-12-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  柴田周作 ,  新纳铁平

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

Abstract: 布线电路基板(1)具备供电子元件(31)安装的安装区域(2)和包围安装区域(2)的电路区域(3)。安装区域(2)包含端子(11)。电路区域(3)包含与端子(11)电连接的电路(12)。电路区域(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)和包含电路(12)的导体层(6)。安装区域(2)不具备金属支承层(4)，而具备具有开口部(10)的基底绝缘层(5)和包含端子(11)的导体层(6)。端子(11)配置于基底绝缘层(5)的开口部(10)。

公开(公告)号：CN114788426A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080086244.X

申请日：2020-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  福岛理人 ,  新纳铁平

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/05 ,  H05K3/42

Abstract: 布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的制造方法包含准备层叠体(Y1)的第1工序、和第2工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)、绝缘层(20、50)和导体层(30、60)。绝缘层(20)具有相邻的区域部(22)和开口部(23)。绝缘层(50)包含区域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部(53)，该区域部(52)具有在厚度方向上与区域部(22)相对的部分。导体层(30)包含布线部(31)和导通部(32)。导体层(60)包含布线部(61)和导通部(62)。在第2工序中，通过经由开口部(23、53)对金属芯层(10)进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理而形成通路部(12)，该通路部(12)的周围被空隙(13)包围，该通路部(12)在区域部(22、52)之间延伸且与导通部(32、62)连接。

公开(公告)号：CN114651534A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202080077832.7

申请日：2020-10-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  高仓隼人 ,  柴田直树

IPC: H05K3/46 ,  G11B5/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；第1布线(7)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面；中间绝缘层(3)，其以覆盖第1布线(7)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面；第2布线(12)，其配置于中间绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面；第1端子(8)，其为1层，该第1端子(8)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第1布线(7)电连接；以及第2端子(10)，其为1层，该第2端子(10)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第2布线(12)电连接。第1端子(8)与第1布线(7)连续。第2端子(10)不与第2布线(12)连续。布线电路基板(1)还具备连接部(11)，该连接部(11)配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面且与第2端子(10)连续。连接部(11)在厚度方向上与第2布线(12)电连接。

公开(公告)号：CN113170578A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980077418.3

申请日：2019-10-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  高仓隼人 ,  若木秀一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具有基底绝缘层(2)、导体层(3)以及金属保护膜(4)。导体层(3)具有传输信号的信号布线(7)和与信号布线(7)连续的端子(9)。信号布线(7)具有厚度方向上的一面(10)以及与一面(10)连续且在宽度方向上彼此相对配置的第1面(11)和第2面(12)。端子(9)具有厚度方向上的一面(19)和在厚度方向另一侧与一面(19)隔有间隔地相对配置的另一面(20)。端子(9)的另一面(20)从基底绝缘层(2)朝向厚度方向另一侧暴露。金属保护膜(4)覆盖信号布线(7)的一面(10)，不覆盖第1面(11)和第2面(12)这两者。金属保护膜(4)覆盖端子(9)的一面(19)。