公开(公告)号：CN111226509B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN201880067253.7

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。

公开(公告)号：CN111164957A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880063095.8

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H04N5/225 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/14

Abstract: 基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

公开(公告)号：CN111133844A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061757.8

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02 ,  B65H18/28 ,  B65H75/00 ,  H05K3/00

Abstract: 卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。

公开(公告)号：CN110603905A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880028044.1

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  河邨良广 ,  高仓隼人 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/225 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。

公开(公告)号：CN101542626B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200780040093.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： A·E·卡亚班 ,  V·阿列克西科 ,  若木秀一

IPC: G11B21/16

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/53209

Abstract: 在硬盘驱动器磁头悬架组件(HGA)或CIS的柔性电路尾的尾部中切入或形成了检查窗口以能对CIS与磁头前置放大电路或FPC的对准进行目视检查。孔在钢衬和基底聚酰亚胺中制造，且在毗邻的导电焊盘之间定位。除有助于目视检查之外，窗口还允许焊料的再加工。此外，焊料渗吸孔还可在导电焊盘和/或聚酰亚胺以及钢衬中设置。

公开(公告)号：CN111201604B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN111165078B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201880064303.6

申请日：2018-10-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

公开(公告)号：CN111133847B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN110547052B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880027870.4

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02

Abstract: 安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10‑6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。

公开(公告)号：CN110024494B

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN201780074296.3

申请日：2017-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高野誉大 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/18

Abstract: 在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。