公开(公告)号：CN101389187A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810133401.9

申请日：2008-07-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大薮恭也 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06

Abstract: 带电路的悬挂基板的制造方法具备以下的工序：同时形成导体图案和标记的工序，所述导体图案形成于在金属支承基板上形成的绝缘层上且具有用于与电子部件连接的端子部，所述标记形成于金属支承基板或绝缘层上且具有以形成用于安装电子部件的基准孔的开口部；对配置于标记的开口部内的金属支承基板或者配置于标记的开口部内的绝缘层及金属支承基板进行刻蚀，形成基准孔的工序。

公开(公告)号：CN101039545A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710001878.7

申请日：2007-02-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  内藤俊树 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H01R13/58 ,  H05K3/36 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/52 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/041

Abstract: 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。