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公开(公告)号：CN101340773B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200810130430.X
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10416 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板，包括：具有凹部的金属支撑板；埋设在所述凹部，用比所述金属支撑板的导电率更高的材料制成的导电部；在所述金属支撑板上形成的覆盖所述导电部的绝缘层；在所述绝缘层上，与所述导电部对向，相互间隔形成的多条布线。
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公开(公告)号：CN101340773A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810130430.X
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10416 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板，包括：具有凹部的金属支撑板；埋设在所述凹部，用比所述金属支撑板的导电率更高的材料制成的导电部；在所述金属支撑板上形成的覆盖所述导电部的绝缘层；在所述绝缘层上，与所述导电部对向，相互间隔形成的多条布线。
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公开(公告)号：CN101389187B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810133401.9
申请日：2008-07-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 带电路的悬挂基板的制造方法具备以下的工序：同时形成导体图案和标记的工序，所述导体图案形成于在金属支承基板上形成的绝缘层上且具有用于与电子部件连接的端子部，所述标记形成于金属支承基板或绝缘层上且具有以形成用于安装电子部件的基准孔的开口部；对配置于标记的开口部内的金属支承基板或者配置于标记的开口部内的绝缘层及金属支承基板进行刻蚀，形成基准孔的工序。
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公开(公告)号：CN101262736B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810083179.6
申请日：2008-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K2201/09472 , H05K2203/0361 , H05K2203/0577
Abstract: 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。
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公开(公告)号：CN101483045B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN200910002945.6
申请日：2009-01-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0216 , H05K1/0248 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101039545B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710001878.7
申请日：2007-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/52 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/10477 , H05K2203/041
Abstract: 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。
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公开(公告)号：CN101304635B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810095898.X
申请日：2008-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/09081 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969
Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板；在金属支持基板上形成的金属箔；在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第1绝缘层；以及形成在第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各布线的一部分相对，而且，使得在厚度方向与各布线的剩下的部分相对。
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公开(公告)号：CN101304635A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810095898.X
申请日：2008-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/09081 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969
Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板；在金属支持基板上形成的金属箔；在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第1绝缘层；以及形成在第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各布线的一部分相对，而且，使得在厚度方向与各布线的剩下的部分相对。
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公开(公告)号：CN101262736A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810083179.6
申请日：2008-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K2201/09472 , H05K2203/0361 , H05K2203/0577
Abstract: 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。
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公开(公告)号：CN101483045A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910002945.6
申请日：2009-01-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0216 , H05K1/0248 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
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