有机薄膜形成方法、有机薄膜形成用辅助剂和有机薄膜形成用溶液

    公开(公告)号:CN1988965B

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN200580024192.9

    申请日:2005-07-21

    Abstract: 本发明提供有机薄膜形成方法,其通过使有机薄膜形成用溶液与基板接触的工序,而在所述基板表面形成有机薄膜,所述有机薄膜形成用溶液是将由具有至少1个水解性基团的金属类表面活性剂(1)和在有机溶剂中能与所述金属类表面活性剂(1)相互作用的化合物得到的有机薄膜形成用辅助剂、和具有至少1个水解性基团的金属类表面活性剂(2)混合而得到的,该方法的特征为,含水量被调整或保持在规定量范围内;还提供有机薄膜形成方法,其通过使将具有至少1个水解性基团的金属类表面活性剂和能与所述表面活性剂相互作用的催化剂混合而得到的有机溶剂溶液与基板接触,而在所述基板表面形成有机薄膜,该方法的特征为,所述有机溶剂溶液含有规定量的水分,并且含有20~2000ppm的作为所述金属类表面活性剂的水解产物的含羟基化合物;用于有机薄膜形成方法的有机薄膜形成用辅助剂和有机薄膜形成用溶液。

    有机薄膜形成方法、有机薄膜形成用辅助剂和有机薄膜形成用溶液

    公开(公告)号:CN1988965A

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200580024192.9

    申请日:2005-07-21

    Abstract: 本发明提供有机薄膜形成方法,其通过使有机薄膜形成用溶液与基板接触的工序,而在所述基板表面形成有机薄膜,所述有机薄膜形成用溶液是将由具有至少1个水解性基团的金属类表面活性剂(1)和在有机溶剂中能与所述金属类表面活性剂(1)相互作用的化合物得到的有机薄膜形成用辅助剂、和具有至少1个水解性基团的金属类表面活性剂(2)混合而得到的,该方法的特征为,含水量被调整或保持在规定量范围内;还提供有机薄膜形成方法,其通过使将具有至少1个水解性基团的金属类表面活性剂和能与所述表面活性剂相互作用的催化剂混合而得到的有机溶剂溶液与基板接触,而在所述基板表面形成有机薄膜,该方法的特征为,所述有机溶剂溶液含有规定量的水分,并且含有20~2000ppm的作为所述金属类表面活性剂的水解产物的含羟基化合物;用于有机薄膜形成方法的有机薄膜形成用辅助剂和有机薄膜形成用溶液。

    有机薄膜制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1774305A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200480009940.1

    申请日:2004-04-14

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以迅速而且稳定地多次连续形成杂质少、致密的有机薄膜的有机薄膜制造方法。该有机薄膜制造方法是在基板表面上形成有机薄膜的有机薄膜制造方法,其特征在于,包括把含有具有至少1个或更多个水解性基团的金属类表面活性剂和可以与此金属类表面活性剂相互作用的催化剂的有机溶剂溶液与所述基板接触的工序(A),将所述有机溶剂溶液中的水分含量设定或保持在规定量范围。

    具有剥离层的成型用模具或电铸母模

    公开(公告)号:CN101087679B

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200580044909.6

    申请日:2005-12-28

    CPC classification number: B29C33/64 B29C33/56 C25D1/22

    Abstract: 本发明涉及成型用模具或电铸母模,其特征在于,使模具或母模与含有式[1]:Rn-Si-X4-n……[1];(式[1]中,R表示可以具有取代基的C1~20烃基、可以具有取代基的C1~20卤代烃基、含有连接基的C1~20烃基或含有连接基的C1~20卤代烃基,X表示羟基、卤素原子、C1~C6的烷氧基或酰氧基,n表示1~3的整数。)表示的硅烷类表面活性剂及可以与该硅烷类表面活性剂进行相互作用的催化剂的有机溶剂溶液进行接触,从而使模具表面或母模表面形成含有耐磨损性及剥离性能优异的有机薄膜的脱模层。

    有机薄膜制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101157078A

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200710163166.5

    申请日:2004-04-14

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以迅速而且稳定地多次连续形成杂质少、致密的有机薄膜的有机薄膜制造方法。该有机薄膜制造方法是在基板表面上形成有机薄膜的有机薄膜制造方法,其特征在于,包括把含有具有至少1个或更多个水解性基团的金属类表面活性剂和可以与此金属类表面活性剂相互作用的催化剂的有机溶剂溶液与所述基板接触的工序(A),将所述有机溶剂溶液中的水分含量设定或保持在规定量范围。

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