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公开(公告)号：CN101568226A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910132122.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可搭载窄间距高密度CSP的多层柔性印刷线路板及廉价稳定地制造该线路板的方法。该多层柔性印刷线路板在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层层，其特征在于，在从积层层的外层侧起第一层的第一导电层(7)上具有安装芯片级封装的安装焊盘(34)，在从积层层的外层侧第二层的第二导电层(2)上，至少在搭载芯片级封装的区域正下方具有接地层，在从积层层的外层侧起第三层的第三导电层(3)上，具有用于引绕信号电路的布线图形，该布线图形从安装焊盘起通过跳跃第二导电层的接地层的跳跃导通孔(28)而被导通，跳跃导通孔是有底的盲孔且其底与第一导电层的安装焊盘背面相接，在跳跃导通孔以外还具有导通积层层和核心基板(21)的导通孔(40)，具有与积层层整体化的挠性电缆部。
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公开(公告)号：CN101426337A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810184242.5
申请日：2008-10-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供低价且稳定地制造兼顾金属布线的厚度降低和激光贯通耐性、且内置的电阻元件电阻值稳定的电阻元件内置多层印刷布线板的方法。在层叠金属布线层(2)和有机树脂绝缘层(1)并由盲孔连接上述金属布线层的层间的多层印刷布线板中的内层布线层上形成膜状电阻元件的印刷布线板制造方法中，在上述有机树脂绝缘层的任一层的一个面的上述金属布线层形成成对的电极(2a)和上述接受连接盘(2b)，在上述电极和上述接受连接盘上形成防氧化用的导电性表面处理层(4)，在上述成对的电极间印刷形成上述膜状电阻元件(5)，在上述形成了上述膜状电阻元件的上述金属布线层一侧在加热加压下通过粘接剂接合金属箔或覆有金属的层叠板(9)，在上述接受连接盘上照射激光，部分地除去上述层叠板，形成有底的导通用孔(14)。
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公开(公告)号：CN101022697A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200610166785.5
申请日：2006-11-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供能够形成精细地进行高密度安装的电路的多层电路板，同时提供成本低廉而稳定地制造这样的多层电路板的方法。多层电路板及其制造方法的特征在于，在内层芯板上层压外层增强层并用层间连接孔连接的多层电路板上，在上述内层芯板上设置的构成上述层间连接孔的承接平台的导体的厚度，除层间连接孔部分以外，大于上述内层芯板布线图形的导体的厚度。
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公开(公告)号：CN114200211B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202110602400.X
申请日：2021-05-31
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供检查方法以及检查装置，所述检查方法用于检查具有信号线的印刷布线板，其包括如下步骤：使电连接到矢量网络分析仪的测量端口上的检查探针只与所述信号线的输入端子以及输出端子中一方的端子接触；通过所述矢量网络分析仪测量所述信号线的反射特性；以及根据所述反射特性判断所述信号线的传送特性的好坏。
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公开(公告)号：CN114545193A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110959918.9
申请日：2021-08-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供检查方法和检查系统。检查方法用于检查印刷布线板，该印刷布线板具有作为传输特性检查对象的第一布线和与所述第一布线相邻且不是传输特性检查对象的第二布线，该检查方法包括：通过矢量网络分析仪测量所述第一布线的传输特性；通过直流电阻测量仪测量所述第二布线的直流电阻；基于所述第一布线的传输特性，检查所述第一布线的传输特性，并且检查所述第一布线的开路状态和短路状态；以及基于所述第二布线的直流电阻，检查所述第二布线的开路状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114080091A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110542092.6
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供布线体及其制造方法，所述布线体包括：芯材绝缘基材，具有第一主平面和第二主平面；信号线和第一供电线，设置在所述第一主平面上；第二供电线，设置在所述第二主平面上并且与所述第一供电线电连接；第一电介质层，层叠在所述第一主平面上，埋设有所述信号线和所述第一供电线；第一接地层，设置在所述第一电介质层上；第二电介质层，层叠在所述第二主平面上，埋设有所述第二供电线；以及第二接地层，设置在所述第二电介质层上，与所述第一接地层一起至少夹着所述信号线。
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公开(公告)号：CN107432081B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201680003407.7
申请日：2016-10-13
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部211。
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公开(公告)号：CN110402615A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201880017181.5
申请日：2018-11-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供高频传输用印刷线路板。实施方式的高频传输用印刷线路板(1)包括：绝缘基材(10)；信号线(21)，沿绝缘基材(10)的长边方向延伸；地线(31、32)，与信号线(21)隔开规定间隔沿长边方向延伸；接地层(40)，形成在主表面(10b)上；多个接地过孔(51)，将地线(31)和接地层(40)电连接；以及多个接地过孔(52)，将地线(32)和接地层(40)电连接，地线(31、32)的宽度比接地过孔(51、52)的焊盘直径小，并且，遍布整个电缆部(90)，接地过孔(51)和接地过孔(52)配置成在与长边方向垂直的宽度方向不重合。
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公开(公告)号：CN109392257A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810759433.3
申请日：2018-07-11
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方式将覆金属箔叠层板(30)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以及以定位孔(14a)为基准，将金属箔(22)和金属箔(32)图案化而形成布线图案(25)、(35)的工序。
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公开(公告)号：CN107432080B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201580077823.7
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种挠性印刷线路板，其不仅能够自立，而且即使用于狭窄配置空间时也能够增加布线的数目，从而能够增大设计自由度。挠性印刷线路板(100)在被弯折成在长边方向上弯曲的状态下，且在长边方向的一端侧和另一端侧分别固定在相对移动的两构件中一构件和另一构件上的状态下使用，其特征在于，在具有柔软性的绝缘基板上设置有多个布线，并具有多个被成形为在短边方向上弯曲状态的线路板单元(100A、100B)，相邻的线路板单元互相在短边方向的侧缘侧局部上连结。
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