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公开(公告)号：CN110402615A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201880017181.5
申请日：2018-11-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供高频传输用印刷线路板。实施方式的高频传输用印刷线路板(1)包括：绝缘基材(10)；信号线(21)，沿绝缘基材(10)的长边方向延伸；地线(31、32)，与信号线(21)隔开规定间隔沿长边方向延伸；接地层(40)，形成在主表面(10b)上；多个接地过孔(51)，将地线(31)和接地层(40)电连接；以及多个接地过孔(52)，将地线(32)和接地层(40)电连接，地线(31、32)的宽度比接地过孔(51、52)的焊盘直径小，并且，遍布整个电缆部(90)，接地过孔(51)和接地过孔(52)配置成在与长边方向垂直的宽度方向不重合。
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公开(公告)号：CN109392257A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810759433.3
申请日：2018-07-11
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方式将覆金属箔叠层板(30)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以及以定位孔(14a)为基准，将金属箔(22)和金属箔(32)图案化而形成布线图案(25)、(35)的工序。
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公开(公告)号：CN109392257B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201810759433.3
申请日：2018-07-11
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方式将覆金属箔叠层板(30)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以及以定位孔(14a)为基准，将金属箔(22)和金属箔(32)图案化而形成布线图案(25)、(35)的工序。
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公开(公告)号：CN105282996B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201510282663.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 成泽嘉彦
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可低价格且有效地制造多层印刷电路板的多层印刷电路板的制造方法。印刷版(100)包括：框体部(110)，该框体部(110)具有俯视看大于电路基材(10)的大开口部(110a)；树脂制的周边部(120)，该周边部(120)设置于大开口部(110a)的下方周缘，具有俯视看小于电路基材(10)的小开口部(120a)。采用该印刷版(100)的印刷步骤包括：按照小开口部(120a)覆盖电路基材(10)的周缘的方式将框体部(110)定位而装载于电路基材(10)上的步骤；经由小开口部(120a)，将导电性膏(P)均匀涂敷于电路基材(10)上，将导电性膏(P)填充于导通用孔(15)中的步骤；在大开口部(110a)的内部，将剩余的导电性膏(P)置于周边部(120)上的步骤。
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公开(公告)号：CN117998727A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311235388.9
申请日：2023-09-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 成泽嘉彦
Abstract: 在柔性印刷电路板弯曲时抑制特性阻抗发生变动。实施方式的柔性印刷电路板(1)具有设置有空气层(AL1、AL2)的弯曲区域(R)，柔性印刷电路板(1)包括经过弯曲区域(R)的信号线(2)及隔着绝缘层设置在与信号线(2)不同的层上的接地层(61、62)，在弯曲区域(R)中，从厚度方向观察柔性印刷电路板(1)时，在与信号线(2)重叠的部分的至少一部分中未设置接地层(61、62)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110402615B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201880017181.5
申请日：2018-11-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供高频传输用印刷线路板。实施方式的高频传输用印刷线路板(1)包括：绝缘基材(10)；信号线(21)，沿绝缘基材(10)的长边方向延伸；地线(31、32)，与信号线(21)隔开规定间隔沿长边方向延伸；接地层(40)，形成在主表面(10b)上；多个接地过孔(51)，将地线(31)和接地层(40)电连接；以及多个接地过孔(52)，将地线(32)和接地层(40)电连接，地线(31、32)的宽度比接地过孔(51、52)的焊盘直径小，并且，遍布整个电缆部(90)，接地过孔(51)和接地过孔(52)配置成在与长边方向垂直的宽度方向不重合。
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公开(公告)号：CN113365415A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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公开(公告)号：CN103676495B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310299004.X
申请日：2013-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G03F1/42 , G03F7/20 , G03F7/70425 , G03F9/7003 , G03F9/7084 , G03F9/7088
Abstract: 本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模；本发明的光掩模(70)具备：描绘图形(73)，其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记(TM1)，其设置于一面中的、在保持电路板(P)时与电路板(P)相对置且未形成有描绘图形(73)的部位上，并且用于与形成于电路板(P)上的电路板侧标记(P5)进行对位；以及第二对位标记(TM2)，其设置于在保持电路板(P)时不与该电路板(P)相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模(70)上的第三对位标记(TM3)进行对位。
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公开(公告)号：CN103676495A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310299004.X
申请日：2013-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G03F1/42 , G03F7/20 , G03F7/70425 , G03F9/7003 , G03F9/7084 , G03F9/7088
Abstract: 本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模；本发明的光掩模(70)具备：描绘图形(73)，其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记(TM1)，其设置于一面中的、在保持电路板(P)时与电路板(P)相对置且未形成有描绘图形(73)的部位上，并且用于与形成于电路板(P)上的电路板侧标记(P5)进行对位；以及第二对位标记(TM2)，其设置于在保持电路板(P)时不与该电路板(P)相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模(70)上的第三对位标记(TM3)进行对位。
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公开(公告)号：CN103079748A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180027938.7
申请日：2011-02-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4635 , H05K2203/108
Abstract: 本发明以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法，通过除去被加工层，从而形成通路孔（23、24），该被加工层在表面设置有敷形掩模（7、8a），并且包含：可挠性的绝缘基体材料（1）；以及粘接材料层（12），设置在该可挠性的绝缘基体材料（1）之下，该粘接材料层（12）具有加工用激光的波长范围中的比绝缘基体材料（1）高的吸光度以及比绝缘基体材料（1）低的分解温度，该激光加工方法在将具有不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以1次发射除去绝缘基体材料（1）的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射之后，照射具有比第一能量密度小、不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的被加工层的第二能量密度的脉冲光。
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