-
公开(公告)号：CN113365415A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114200211B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202110602400.X
申请日：2021-05-31
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供检查方法以及检查装置，所述检查方法用于检查具有信号线的印刷布线板，其包括如下步骤：使电连接到矢量网络分析仪的测量端口上的检查探针只与所述信号线的输入端子以及输出端子中一方的端子接触；通过所述矢量网络分析仪测量所述信号线的反射特性；以及根据所述反射特性判断所述信号线的传送特性的好坏。
-
公开(公告)号：CN113365415B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
-
公开(公告)号：CN118660380A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410725357.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。准备第一单面覆金属箔层叠板，通过激光照射第一保护膜的规定部位形成第一导通用孔，以使第一金属箔在第一导通用孔的底面露出，在第一导通用孔内填充第一导电膏；从第一粘接剂层剥离第一保护膜；在第一粘接剂层上贴合具有比第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；同样，准备第二单面覆金属箔层叠板而得到第二布线基材，通过加热、加压层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。
-
公开(公告)号：CN117597588A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202380012548.5
申请日：2023-03-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查治具和检查治具的特性阻抗的调整方法，能够高精度检查传输高频信号的印刷布线板。用于检查印刷布线板(200)的检查治具(1)包括：检查基板(10)，具有用于传递从测量器(50)输出的检查信号的信号线(11)和与信号线(11)绝缘的接地层(12)；与信号线(11)电连接的信号引脚(21)；与接地层(12)电连接的接地引脚(22)；保持信号引脚(21)和接地引脚(22)的保持部(30)；以及安装在检查基板(10)上用于连接检查基板(10)和测量器(50)的连接器部(40)。在所述检查治具中遍布传递检查信号的从所述连接器部至所述信号引脚的传递区域全域，所述检查治具的特性阻抗收束在规定的范围内。所述规定的范围比所述印刷布线板的特性阻抗的容许范围更窄。而且，基准阻抗位于所述规定的范围的中心。
-
公开(公告)号：CN114200211A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202110602400.X
申请日：2021-05-31
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供检查方法以及检查装置，所述检查方法用于检查具有信号线的印刷布线板，其包括如下步骤：使电连接到矢量网络分析仪的测量端口上的检查探针只与所述信号线的输入端子以及输出端子中一方的端子接触；通过所述矢量网络分析仪测量所述信号线的反射特性；以及根据所述反射特性判断所述信号线的传送特性的好坏。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.019 seconds)
