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公开(公告)号：CN109392257B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201810759433.3
申请日：2018-07-11
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方式将覆金属箔叠层板(30)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以及以定位孔(14a)为基准，将金属箔(22)和金属箔(32)图案化而形成布线图案(25)、(35)的工序。
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公开(公告)号：CN110785026A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910609761.X
申请日：2019-07-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供多层印刷线路板及其制造方法，所述制造方法包括：准备具有第一绝缘树脂膜、第一电路图案、第一保护膜的第一布线基材；局部除去第一保护膜和第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的第一电路图案的有底导通孔；由导电性膏填充有底导通孔；在第一保护膜上配置第二保护膜；除去在第一保护膜上配置第二保护膜后的第一布线基材的不需要部分；从除去不需要部分后的第一布线基材剥离第一保护膜和第二保护膜；准备具有第二绝缘树脂膜、第二电路图案的第二布线基材；以及以第二主表面与第三主表面相对、第二电路图案的一部分露出且导电性膏与第二电路图案接触的方式，将剥离第一保护膜和第二保护膜后的第一布线基材定位并层压在第二布线基材上。
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公开(公告)号：CN106031309B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201580002381.X
申请日：2015-08-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供在维持电气特性的状态下不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法；该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70)，从而具有至少一组带状传输线，其中，绝缘层(30)、(40)从两侧将信号线(20)覆盖且其材质为热塑性树脂；该柔性印刷电路板(10)具有褶皱部分(PL)，该褶皱部分(PL)中的多个弯曲部(PL2)以展开或者闭合的方式弯曲，接地层(60)、(70)包括硬质接地层(61)、(71)和软质接地层(62)、(72)，其中，该硬质接地层(61)、(71)中设有金属面而具备电磁波的屏蔽性，该软质接地层(62)、(72)的挠性比硬质接地层(61)、(71)佳、电磁波的屏蔽性比硬质接地层(61)、(71)差；软质接地层(62)、(72)配置在弯曲部(PL2)的外周侧和内周侧中的至少一侧上。
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公开(公告)号：CN105393645B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201480012866.2
申请日：2014-12-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够保持电气特性且不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法；该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70)，从而具有至少一组带状传输线，其中，绝缘层(30)、(40)从两侧将信号线(20)覆盖且其材质为热塑性树脂；该柔性印刷电路板(10)具有褶皱部分(PL)，该褶皱部分(PL)中的多个弯曲部(PL2)以展开或者闭合的方式弯曲，接地层(60)、(70)包括导电部分(62a)、(72a)呈网状地设置的网状接地层(62)、(72)、和导电部分(62a)、(72a)呈面状地设置的全面接地层(61)、(71)，并且，网状接地层(62)、(72)配置在弯曲部(PL2)的外周侧，全面接地层(61)、(71)配置在弯曲部(PL2)的内周侧。
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公开(公告)号：CN105309055B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480033848.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461
Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471455B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380031087.2
申请日：2013-04-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G02B6/4221 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178
Abstract: 一种安装装置，将光元件安装于在背面具有光波导的反射镜部的布线基板，构成为具有：安装工作台，其在保持区域支撑布线基板；安装嘴，其保持光元件，并且将该光元件安装于布线基板；光源，其发出经由保持区域透过反射镜部并对反射镜部进行照射的光；拍摄装置，其拍摄反射镜部的光透过图像；以及控制装置，其根据该光透过图像，来决定光元件的安装位置；从而不设置光元件的安装的定位专用的光导入部，而达成高密度安装。
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公开(公告)号：CN101959376B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201010197377.2
申请日：2010-05-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供可进行窄间距CSP的搭载且具备外层电路、内层电路都可以形成为精细电路的可挠性线缆的多层柔性印刷布线板的制造方法及用于该多层柔性印刷布线板的多层电路基体材料。在制造方法中，准备双面型贴铜层叠板，用电解铜镀法来形成在该贴铜层叠板的外层侧及内层侧分别具有导通孔用的开口的外层侧及内层侧的铜镀层，以使内层侧铜镀层的厚度成为外层侧铜镀层的2至3倍，在内层侧铜镀层上形成覆盖层(11)而作为来自外层的层叠基体材料(12)。另一方面，准备具有至少1个布线层的布线基体材料(8)，再将层叠基体材料层叠而形成多层电路基体材料(15)，通过该多层电路基体材料的第一及第二开口统一进行激光器加工而形成导通用孔(16、17)，进行导电化处理及电解镀来形成通孔(16b、17b)。在该制造方法中使用多层电路基体材料。
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公开(公告)号：CN102415228B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201180001889.X
申请日：2011-02-18
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K3/4694 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2203/025
Abstract: 本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。
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公开(公告)号：CN101426336B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810177898.4
申请日：2008-10-27
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供一种低价并且稳定地制造电阻元件内置型印刷布线板的方法，该电阻元件内置型印刷布线板能够同时实现电阻元件的厚度降低和高纵横比并且微细的布线图形。在层叠有机树脂绝缘层(1)以及金属布线层(5)而成的印刷布线板中形成了电阻元件的印刷布线板的制造方法的特征在于：在所述有机树脂绝缘层(1)的表面上通过印刷形成膜状的电阻元件(2)，形成覆盖所述有机树脂绝缘层的形成了所述电阻元件的面的金属薄膜(3)，将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀，形成所述金属布线层。
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公开(公告)号：CN101309558B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810099927.X
申请日：2008-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供可低价且稳定制造层间连接用梯级通路的上孔和下孔的中心配置在大致相等位置的多层印刷电路板的方法及其电路板。在内芯基板(15)上层叠外层堆叠层(18b)，在外层堆叠层的铜箔上形成开口，从而形成叠层电路基材(24)，其上形成梯级通路孔(23a)用的导通用孔而实现层间连接。对叠层电路基材，在外层侧的导通用孔(21a、21b)的形成部位形成直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的铜箔开口，并相对于该开口的约略中心，以与梯级通路孔的上孔径大致相等的束径照射激光，在外层堆叠层的铜箔、层间绝缘树脂等中形成穿孔，再在内芯基板中的激光照射面侧的导电层上，直接照射激光而在外层侧的导通用孔形成部位形成其直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的贯通孔(52c)。
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