公开(公告)号：CN103025057B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210358472.5

申请日：2012-09-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木健司 ,  鬼头正典 ,  大塚祐磨 ,  神谷尚庆 ,  棚桥刚

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0317

Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。

公开(公告)号：CN109511222A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811072375.3

申请日：2018-09-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 森田雅仁 ,  铃木健司

IPC: H05K1/16

Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制布线层相对于绝缘层的错位的布线基板。本公开是包括至少1个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层与至少1个绝缘层叠合地配置。至少1个绝缘层具有配置1个布线层的配置部和在面方向上包围被配置于配置部的布线层的至少局部的侧壁部。侧壁部具有限制布线层的面方向上的移动和旋转的平面形状。

公开(公告)号：CN109244212A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201810750775.9

申请日：2018-07-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 森田雅仁 ,  铃木健司

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明提供一种能够容易地增大向应当搭载的发光元件投入的电力且能够可靠地维持封装内部的气密性的发光元件搭载用封装。该发光元件搭载用封装包括：基板，其具有表面和背面；框架，其自表面侧竖立设置，且包围搭载部；引线板，其支承于该框架；以及陶瓷板(绝缘构件)，其具有与框架的外侧面相对的相对表面和位于该相对表面的相反侧的相对背面，框架具有供引线端子贯穿的第1通孔，陶瓷板具有贯穿相对表面与相对背面之间的第2通孔和以与第2通孔的开口部隔开的方式形成于相对表面的金属化层，引线板贯穿第1通孔和第2通孔，并借助引线板的凸缘部固定于第2通孔中的靠相对背面侧的开口部的周边，陶瓷板借助金属化层固定于第1通孔的周边。

公开(公告)号：CN103260337B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201210443066.9

申请日：2012-11-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木健司 ,  大塚祐磨 ,  奈须孝有

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，涉及一种由陶瓷构成的基板主体的正面及反面上分别形成的导体层之间的位置偏差较少的陶瓷基板、及可切实制造该基板的方法。陶瓷基板(1a)具有：基板主体(2)；第1导体层(5)；第2导体层(6)；导体柱(7、8)；以及多个定位部(10a)，根据本发明，可切实提供一种具有高位置精度下的导体层的陶瓷基板。

公开(公告)号：CN102740590B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201210094793.9

申请日：2012-04-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 野村俊寿 ,  铃木健司 ,  秋田和重

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G01R1/04

CPC classification number: H05K1/0287 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T156/11

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法，无论所需的引脚的数量和位置如何，都能根据预定的技术参数来相对快速且价廉地制造用于电子部件测试设备的陶瓷基板。在特定实施例中，所述陶瓷基板被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，并且所述陶瓷基板包括：多个通路，其位于所述陶瓷基板的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。本发明的特定实施例包括数量比引脚的数量大的通路。