用于多层电路载体的接触组件

    公开(公告)号:CN104854964A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201380065314.3

    申请日:2013-10-24

    Inventor: R·舍费尔

    Abstract: 本发明涉及一种用于多层电路载体(1a)的接触组件(30),其中,电路载体(1a)具有至少一条位于内部的导线(2),通过至少一个凹口(10)接触所述至少一条位于内部的导线。根据本发明,至少两个凹口(10)布置在所述至少一条位于内部的导线(2)的不同侧上,其中,所述至少两个凹口(10)的中轴线(12)相对于所述至少一条位于内部的导线(2)的理论中心线(2.4)具有预定的距离(as),其中,所述至少两个凹口(10)使所述至少一条位于内部的导线(2)为了接触而在至少两个接触区域(2.1)处露出,所述至少两个接触区域布置在导线(2)的不同侧上。

    具有散热功能的印刷电路板结构

    公开(公告)号:CN104010432A

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201310365785.8

    申请日:2013-08-21

    Inventor: 萧淑薇 黃筱婷

    Abstract: 一种具有散热功能的印刷电路板结构,包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上,焊垫具有长方形外型且具有多个边角;多个接地线形成于封装基板的多个部分上,分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上;第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板;以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板,所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用,从而节省制造成本及制造时间。

Patent Agency Ranking