公开(公告)号：CN105966049B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201610261205.4

申请日：2014-01-29

申请人： 斯克林集团公司

发明人： 川越理史 ,  正司和大 ,  芝藤弥生 ,  增市干雄 ,  上野博之 ,  上野美佳 ,  谷口和隆

IPC分类号： B32B38/10

CPC分类号： B32B43/006 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1978

摘要： 本发明的剥离装置,具有:第保持单元(310),其用于保持第板状体(BL);剥离开始单元(321),其通过使第板状体(BL)的端部向与第二板状体(SB)相反的方向弯曲成柱面状,将第二板状体(SB)中的与第板状体(BL)紧贴的紧贴区域的局部转变为第板状体(BL)被剥离的剥离区域,在紧贴区域和剥离区域之间的边界处形成条且直线状边界线;第二保持单元(122),其用于保持形成有剥离区域的第二板状体(SB);分离单元,其使第保持单元(310)和第二保持单元(122)之间的间隔增大,来使第板状体(BL)和第二板状体(SB)分离。

公开(公告)号：CN103999205B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201180075733.6

申请日：2011-12-22

申请人： EV ,  集团 ,  E·索尔纳有限责任公司

发明人： M.温普林格 ,  J.布格拉夫 ,  G.米滕多费尔

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L24/799 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68785 ,  H01L22/10 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中设置用于在第一基片(13)弯曲的情况下松开第二基片(11)的分离件(1,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片(11)处分离第一基片(13)的装置，其具有以下部件：‑用于保持第一基片(13)的在分离方向(L)上柔性的基片支架(1)，‑用于保持第二基片(11)的基片支架(18)，以及‑用于在第一基片(13)弯曲的情况下从第二基片(11)处松开第一基片的(13)分离件(1,15,15',16,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片处分离第一基片的方法，其具有以下步骤、尤其地以下流程：‑利用基片支架保持第二基片并且利用在分离方向(L)上柔性的基片支架保持第一基片，以及‑在第二基片弯曲的情况下从第二基片处松开第一基片。

公开(公告)号：CN104488372B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201380039277.9

申请日：2013-02-15

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 木谷实 ,  樋口元宽 ,  松川茂 ,  城户一夫

IPC分类号： H05K13/02

CPC分类号： H05K13/02 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/00 ,  B65H37/002 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/0419 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967

摘要： 本发明公开了一种部件供应设备(10)，包括：倾斜直路径(P2)，该倾斜直路径用于载带(200)且倾斜向上延伸；水平直路径(P3)，该水平直路径用于载带(200)，并且在水平方向上从倾斜路径(P2)的前端延伸且通过部件供应位置(Q)；第一链轮12，所述第一链轮在倾斜路径(P2)内与载带(200)的供给孔(202b)接合；导向构件(14)，所述导向构件在水平路径内在宽度方向上定位载带(200)；顶带移除装置(50)，所述顶带移除装置在倾斜路径(P2)的上方且设置在第一链轮(12)与水平路径(P3)之间，并且将顶带(204)从基带(202)部分地移除以露出部件；和链轮驱动装置(16)，所述链轮驱动装置使第一链轮(12)旋转。

公开(公告)号：CN103707823B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310454709.4

申请日：2013-09-29

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 都筑庆和 ,  西田佳正 ,  铃木崇文 ,  森下浩光 ,  夏目雅好 ,  杉本修司

IPC分类号： B60R13/00

CPC分类号： B44C1/1741 ,  B32B37/14 ,  B60R13/005 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  Y10T83/0341 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/11

摘要： 一种图案粘合体及其制造方法，在该制造方法中包括：以形成图案形状的第一切缝的方式切裁具备第一脱模膜和层叠于所述第一脱模膜的一面上的粘合层的粘合膜的所述粘合层的图案形成工序；以及以形成包围图案形状的外框形状的第二切缝的方式切裁所述第一脱模膜及所述粘合层的外框形成工序，所述第二切缝在切裁方向上具有不连续部分。据此，能提高制造图案粘合体的生产效率。

公开(公告)号：CN104669768A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410696914.6

申请日：2014-11-26

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 藤田雅人

IPC分类号： B32B43/00 ,  B32B7/12

CPC分类号： B32B43/006 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/20 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1967 ,  B32B43/00 ,  B32B7/12

摘要： 本发明涉及板的剥离方法以及板的剥离装置。本发明的目的在于提供能够顺利地、高效地、高精度地将通过粘合片贴合的两片板剥离而实质上不对板施加产生导致破损或破裂的大的应变(变形)的力(负荷)的方法。本发明的板的剥离方法，用于将通过双面粘合片贴合的两片板剥离，其特征在于，将刀尖的角度为25°以下、厚度为20mm以下的刀具应用于由双面粘合片及两片板构成的结构物的侧面的双面粘合片与板之间，并沿板的法线方向施加力。

公开(公告)号：CN104441007A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410491413.4

申请日：2014-09-24

申请人： 苹果公司

发明人： J·A·普里斯 ,  何敬韬

IPC分类号： B26D1/547 ,  B26D7/06 ,  B26D7/08 ,  B26D7/10 ,  B26D7/26 ,  B26D7/27

CPC分类号： B32B43/006 ,  B26D1/547 ,  B26F3/06 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/20 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1967

摘要： 本公开内容涉及显示模块的可维修性。公开了用于切割装置的技术，所述切割装置可用于切割显示模块(例如包括保护罩玻璃的液晶显示器)内的目标层。所述切割装置包括支撑轨道的平台。所述切割装置还包括线性滑块，所述线性滑块配置为既将所述显示模块保持在适当的位置中又沿着所述轨道行进，其中所述线性滑块沿所述轨道的移动由自由落体的质块来驱动。所述切割装置进一步包括切割线，其中所述切割线相对于所述目标层定位并且振动以在所述线性滑块沿着所述轨道移动时切割所述目标层。还公开了另外的技术，这些技术针对一种用于操作上述切割装置的方法。

公开(公告)号：CN102969321B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201110461196.0

申请日：2011-12-26

申请人： 采钰科技股份有限公司 ,  美商豪威科技股份有限公司

发明人： 林孜颖 ,  郑杰元 ,  林宏烨

IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种相机模块的制造方法，上述相机模块的制造方法提供多个透镜组；于上述多个透镜组上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。本发明实施例提供的相机模块的制造方法利用一干膜层做一保护薄膜，以避免透镜组的孔径于后续工艺期间涂布材料覆盖。上述干膜层于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前，利用晶片级光刻工艺形成。因此，于晶片级工艺时使用干膜层的上述制造方法可有高产率。

公开(公告)号：CN102576106B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201080047617.9

申请日：2010-10-12

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 内田大辅

IPC分类号： G02B5/20 ,  B32B17/00 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC分类号： G02F1/1333 ,  B32B7/06 ,  B32B17/06 ,  C03C27/06 ,  G02F2001/133302 ,  H01L51/0096 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24967

摘要： 本发明涉及一种玻璃层叠体。该玻璃层叠体(10)包括玻璃基板(12)及支承玻璃板(14)，玻璃基板(12)的表面(12a)与支承玻璃板(14)的表面(14a)直接接触，其中，相互接触的上述玻璃基板(12)的表面(12a)与上述支承玻璃板(14)的表面(14a)均为平滑的平面，上述两表面紧密接触。

公开(公告)号：CN101501155B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200780029690.1

申请日：2007-08-07

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 鲁本·E·韦拉斯克斯乌理 ,  罗基·D·爱德华兹 ,  道格拉斯·B·贡德尔

IPC分类号： C09J7/02 ,  B65D73/02

CPC分类号： C09J7/22 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  H05K13/0084 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1067 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/15

摘要： 一种与载带一起使用的盖带，其中所述盖带包括至少一个撕开引发结构，该结构限定撕开的预定方向以引发沿所述盖带部分的撕开。

公开(公告)号：CN103871909A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310692838.7

申请日：2013-12-17

申请人： IMEC公司

发明人： 胡毓祥 ,  刘重希

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L24/06 ,  G03F7/0002 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11602 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13541 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13693 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49014 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/1028 ,  Y10T156/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及转移石墨烯片到用于封装的衬底金属接触凸块的方法。根据本发明的一种方法，用于将石墨烯片转移到半导体器件封装中使用的衬底的金属接触凸块，所述封装即由所述接触凸块连接的衬底叠层。特别地，该方法相关于铜接触凸块，石墨烯为其形成保护层。根据本发明的方法，使用压印器装置，该压印器装置包括压印器衬底，所述衬底设置有空腔，其中各个空腔设置有凸缘部。压印器衬底对准所述包括凸块的衬底，并降低到所述衬底上，使每个凸块都由空腔封闭，直至空腔的凸缘部切穿石墨烯片，当压印器被移除后，石墨烯层部分留在每个凸块的顶部。石墨烯片优选地通过将其压印到围绕所述凸块的钝化层中，以附着在衬底上。