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    晶片载置台及其制法
    11.
    发明授权
    晶片载置台及其制法 有权

    公开(公告)号：CN111095521B

    公开(公告)日：2023-03-28

    申请号：CN201880056716.X

    申请日：2018-10-19

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 赤塚祐司 ,  石川征树 ,  曻和宏 ,  服部亮誉 ,  中村圭一

    IPC: H01L21/683

    Abstract: 本发明的晶片载置台(10)，在具有晶片载置面(12a)的陶瓷基体(12)的内部，从离晶片载置面(12a)较近的一侧以与晶片载置面(12a)平行的方式埋设有第一电极(21)和第二电极(22)。晶片载置台(10)具备将第一电极(21)与第二电极(22)电导通的导通部(30)。导通部(30)是在第一电极(21)与第二电极(22)之间重叠多片与晶片载置面(12a)平行并由板状的金属网构成的圆形部件(32)而成。

    氧化铝烧结体的制法以及氧化铝烧结体
    13.
    发明公开
    氧化铝烧结体的制法以及氧化铝烧结体 无效

    公开(公告)号：CN112759373A

    公开(公告)日：2021-05-07

    申请号：CN202110231443.1

    申请日：2016-03-25

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二

    IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/624 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645

    Abstract: 本发明提供一种氧化铝烧结体的制法以及氧化铝烧结体。该制法包含：(a)获得成形体的工序，将包含Al2O3粉末、MgO粉末、MgF2粉末、溶剂、分散剂以及凝胶化剂的浆料投入成形模具中，在成形模具内使凝胶化剂进行化学反应而使浆料凝胶化，然后脱模，获得成形体，(b)获得预烧体的工序，将该成形体干燥后脱脂，并预烧，获得预烧体，(c)获得陶瓷烧结体的工序，对预烧体在1150～1350℃热压煅烧，获得陶瓷烧结体。在工序(a)中，在调制浆料时，作为Al2O3粉末使用纯度为99.9质量％以上的Al2O3粉末，相对于Al2O3粉末100质量份使用0.1～0.2质量份的MgO粉末、0.13质量份以下的MgF2粉末。

    陶瓷加热器及其制法
    14.
    发明公开
    陶瓷加热器及其制法 有权

    公开(公告)号：CN111837452A

    公开(公告)日：2020-10-27

    申请号：CN202080001440.2

    申请日：2020-02-04

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二 ,  沟口智久

    IPC: H05B3/02 ,  H05B3/18 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02

    Abstract: 一种陶瓷加热器(10)，具有陶瓷板(20)。外周侧电阻发热体(26)设置在陶瓷板(20)的外周侧区域(Z2)。引线(24)从在陶瓷板(20)的中央部设置的一对端子(23、23)开始分别向着外周侧区域(Z2)延伸，且靠近外周侧区域(Z2)的部分为直线部。连接端子(25)是连接引线(24)和外周侧电阻发热体(26)的导电性构件，具有插入有引线(24)的直线部的第一孔和插入有外周侧电阻发热体(26)的端部的第二孔。

    接合体的制造方法
    16.
    发明公开
    接合体的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN106068251A

    公开(公告)日：2016-11-02

    申请号：CN201580012245.9

    申请日：2015-03-05

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 南智之 ,  曻和宏 ,  川尻哲也

    IPC: C04B37/02

    Abstract: 在工序(a)中，将保护环(60)按照由陶瓷基体(12)(第2部件)的接合面(13)堵住贯通孔(61)的一侧开口方式配置于陶瓷基体(12)上。在工序(b)中，将包含金属的钎料(56)、包含热膨胀系数比钎料(56)小的材料的粉末(54)、供电端子(40)插入于贯通孔(61)的内部，使得陶瓷基体(12)的接合面(13)与供电端子(40)的接合面(43)对置且钎料(56)和粉末(54)位于陶瓷基体(12)与供电端子(40)之间。在工序(c)中，使钎料(56)熔融，使钎料(56)含浸于粉末(54)之间而形成包含钎料(56)和粉末(54)的接合层，介由接合层将接合面(13)与接合面(43)进行接合。

    带加热器静电卡盘
    17.
    发明授权
    带加热器静电卡盘 有权

    公开(公告)号：CN101110383B

    公开(公告)日：2010-04-14

    申请号：CN200710136117.2

    申请日：2007-07-18

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 曻和宏 ,  川尻哲也 ,  服部亮誉

    IPC: H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/6831 ,  H01L21/68757

    Abstract: 本发明提供一种带加热器静电卡盘，具备：由包含氧化铝的烧结体构成的基体；设在该基体中的上部侧的电极；以及埋设在基体中的下部侧的电阻发热体，上述基体包括从电极到基体上表面的电介质层和从电极到基体下表面的支撑部件。该带加热器静电卡盘的特征在于，上述电介质层中的含碳量为100ppm以下，上述支撑部件中的含碳量为0.03～0.25wt％，上述电阻发热体形成为线圈状且主要成分为铌。

    半导体制造装置用部件及其制造方法、成形模具
    18.
    发明授权
    半导体制造装置用部件及其制造方法、成形模具 有权

    公开(公告)号：CN111755361B

    公开(公告)日：2024-07-26

    申请号：CN202010214673.2

    申请日：2020-03-24

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二

    IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/50

    Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件及其制造方法、成形模具。陶瓷加热器(10)具备内置电极(14、16)的陶瓷制的圆板(12)和支撑圆板(12)的陶瓷制且圆筒状的轴(20)。陶瓷加热器(10)不具有接合界面。圆板(12)的下表面(12b)具有轴内侧区域(A1)和轴外侧区域(A2)。轴内侧区域(A1)为比轴外侧区域(A2)凹陷一阶的形状，且具有使电极露出的电极露出孔(14a、16a)。

    陶瓷加热器及其制法
    19.
    发明授权
    陶瓷加热器及其制法 有权

    公开(公告)号：CN113632588B

    公开(公告)日：2024-06-25

    申请号：CN202080021793.9

    申请日：2020-03-03

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 曻和宏 ,  木村拓二 ,  本山修一郎

    IPC: H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

    Abstract: 陶瓷加热器(10)具备：陶瓷制的板(20)，其在上表面设有晶片载置面(20a)且在内部埋设有电阻发热体(24)；陶瓷制的筒状轴(40)，其上端与板(20)的下表面接合；以及供电构件(54a、54b)，其沿上下方向贯通筒状轴(40)的周壁部而与电阻发热体(24)电连接。供电构件(54a、54b)埋设于筒状轴40的周壁部，与筒状轴40的陶瓷材料密合。

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