公开(公告)号：CN113632589B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202080021382.X

申请日：2020-03-04

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 高崎秀明

IPC分类号： H05B3/14 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/683

摘要： 陶瓷加热器(31)中，在具备晶片载置面(32a)的AlN陶瓷基体(32)中从接近晶片载置面(32a)的一侧起以分开的状态依次埋设有等离子体产生用的RF电极(33)、加热器电极(34)。AlN陶瓷基体(32)具备设置于RF电极(33)与加热器电极(34)之间的AlN陶瓷高电阻层和高电阻层以外的AlN陶瓷低电阻层。高电阻层和低电阻层均包含Si、Mg和Ti。高电阻层与低电阻层相比，Mg和Ti的含量多，体积电阻率高。

公开(公告)号：CN114175851B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202080050721.7

申请日：2020-06-10

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 竹林央史 ,  相川贤一郎 ,  久野达也

IPC分类号： H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

摘要： 一种带轴的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；导电膜，其以沿着陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；凹部，其以从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面到达电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在该凹部的底面露出，并且导电膜的表面在该凹部的侧面露出；以及连接构件，其填充于凹部，将端子的下表面与导电膜的表面电连接。

公开(公告)号：CN114340896B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202080061012.9

申请日：2020-07-01

申请人： 阔斯泰公司

发明人： R.迪瓦卡尔 ,  M.辛普森 ,  A.菲勒

IPC分类号： B32B18/00 ,  H05B3/74

摘要： 晶片加热器组件包括加热器基底和无孔最外层。加热器基底包括氮化硅(Si3N4)并且包括嵌入其中的至少一个加热元件。无孔最外层至少与加热器基底的第一表面相关联。无孔最外层包括稀土(RE)二硅酸盐(RE2Si2O7)；其中RE为Yb和Y之一。无孔最外层包括暴露的表面，所述暴露的表面配置成接触晶片以进行加热，所述暴露的表面与加热器基底的第一表面相反。还公开了制造晶片加热器组件的方法以及使用晶片加热器组件的方法。

公开(公告)号：CN113396535B

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202080012876.1

申请日：2020-02-20

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 楢崎义悟

IPC分类号： H02N13/00 ,  H05B3/06 ,  H05B3/74 ,  H01L21/683

摘要： 试样保持工具(100)具备绝缘基体(1)和发热电阻体(4)，还具备支承体(2)和接合材料(3)。绝缘基体(1)是具有第1面(1a)以及与该第1面(1a)相反的一侧的第2面(1b)的陶瓷体，发热电阻体(4)设置在绝缘基体(1)的第2面(1b)。绝缘基体(1)的第2面(1b)具有发热电阻体(4)所在的第1部分(21)、包围第1部分(21)的周围的第2部分(22)、以及设置在第1部分(21)与第2部分(22)之间的槽部(23)。该第1部分(21)的表面粗糙度比第2部分(22)的表面粗糙度大。

公开(公告)号：CN116965152A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202180095543.4

申请日：2021-12-22

申请人： 汉斯海多尔夫有限公司

发明人： A·亚雷什 ,  S·莱茵霍尔德

IPC分类号： H05B3/74

摘要： 本发明涉及一种用于在实验室设备(1)中使用或用于与实验室设备(1)一起使用的样品接收元件，其中，样品接收元件(3)被配置成接收待由实验室设备(1)处理的样品并且在实验室设备的操作期间被磁场(20)穿透，并且其中，样品接收元件(3)被配置成至少部分地中断由穿透样品接收元件(3)的磁场中的变化感应产生的电流(21)。

公开(公告)号：CN111527790B

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN201980007168.6

申请日：2019-11-13

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 坂卷龙之介 ,  高冈胜哉 ,  渡边洋史

IPC分类号： H05B3/02 ,  H01L21/683 ,  H05B3/10 ,  H05B3/74

摘要： 一种保持装置及保持装置的制造方法，该保持装置抑制由供电连接构件的电阻值的偏差引起的发热电阻器的发热量的偏差。保持装置具备：陶瓷构件，由以氮化铝为主要成分的陶瓷烧结体形成；金属制的发热电阻器，配置于陶瓷构件的内部；与发热电阻器接触的导电性的供电连接构；及与供电连接构件电连接的导电性的供电端子，该保持装置是将对象物保持在陶瓷构件的表面上的装置。供电连接构件的表面中除了与发热电阻器的接触面及与供电端子的连接面以外的表面的至少一部分被由氮化物形成的涂层覆盖，该氮化物含有Al、Ti、Zr、V、Ta和Nb中的至少1种。

公开(公告)号：CN110352626B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201880014866.4

申请日：2018-02-28

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 竹林央史 ,  鸟居谦悟 ,  平田夏树

IPC分类号： H05B3/02 ,  H01L21/02 ,  H05B3/74

摘要： 陶瓷加热器(10)在单面为晶圆载置面的圆板状的陶瓷基体(12)埋设有中央熔区电阻发热体(20)及外周熔区电阻发热体(50)。中央熔区电阻发热体(20)从一对端子(21、22)的一方到另一方以一笔划线的要领配线，一对端子(21、22)形成为，在俯视时一对端子(21、22)的整体形状为圆形。

公开(公告)号：CN114175851A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080050721.7

申请日：2020-06-10

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 竹林央史 ,  相川贤一郎 ,  久野达也

IPC分类号： H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

摘要： 一种带轴的陶瓷加热器，具备：陶瓷板，其埋设有电阻发热体；中空的陶瓷轴，其接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面；导电膜，其以沿着陶瓷轴的内周面的方式沿轴向设置；凹部，其以从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面到达电阻发热体的端子的方式设置，所述端子的下表面在该凹部的底面露出，并且导电膜的表面在该凹部的侧面露出；以及连接构件，其填充于凹部，将端子的下表面与导电膜的表面电连接。

公开(公告)号：CN113632588A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080021793.9

申请日：2020-03-03

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 曻和宏 ,  木村拓二 ,  本山修一郎

IPC分类号： H05B3/02 ,  H05B3/74 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

摘要： 陶瓷加热器(10)具备：陶瓷制的板(20)，其在上表面设有晶片载置面(20a)且在内部埋设有电阻发热体(24)；陶瓷制的筒状轴(40)，其上端与板(20)的下表面接合；以及供电构件(54a、54b)，其沿上下方向贯通筒状轴(40)的周壁部而与电阻发热体(24)电连接。供电构件(54a、54b)埋设于筒状轴40的周壁部，与筒状轴40的陶瓷材料密合。

公开(公告)号：CN112996156A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201911305476.5

申请日：2019-12-13

申请人： 谢勇

发明人： 谢勇 ,  葛佳岷

IPC分类号： H05B3/74 ,  H05B3/62 ,  H05B3/02 ,  G01K7/02 ,  G01K1/14 ,  G01K1/143

摘要： 本发明公开一方面的一种传热器件，包括：传热体，所述传热体是指由非金属材料制成，可将热量传递给物体进行加热的器件，所述传热体上设有仅用于检测温度的热电偶；热电偶，所述热电偶是由两条一端开放，另一端牢固连接的热偶丝组成，所述热偶丝的两个开放端是用于传输信号的端口；热偶丝，所述热偶丝是由可产生热电创的两种不同电子浆料，印刷、烧结在传热体上形成。本发明公开另一方面的一种电热器具，所述的一种电热器具，其特征在于，当传热体上设置的热电偶端口，与电热器具主板电气连接后，可产生温度检测信号，传热体是否完好的检测信号，以及防止干烧避免电热器具和传热体损坏的功能。