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公开(公告)号:CN103841759B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310587248.8
申请日:2013-11-20
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/167 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2891 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K2201/0317 , Y10T29/49004 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种多层布线板及其制造方法,能够抑制电阻值的变化。根据本发明的方法是用于制造多层布线板的方法。所述方法包括:形成电阻器薄膜;测量所述电阻器薄膜的电阻分布;根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率;在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案,其中所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度;在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案;蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜,以图案化所述电阻器薄膜。采用本申请提供的方法,能够抑制电阻值的平面内变化。
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公开(公告)号:CN113544519B
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN201980093681.1
申请日:2019-12-13
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明的电性连接装置的特征在于,具有:第1电极区域,其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的;第2电极区域,其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的;以及连接件,其使一端部与第1电极区域的液体金属接触,使另一端部与第2电极区域的液体金属接触,从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。
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公开(公告)号:CN107526018B
公开(公告)日:2021-04-13
申请号:CN201710475946.7
申请日:2017-06-21
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 提供一种被控制为所希望温度而使温度分布均匀化的探针卡、使用该探针卡的检查装置及检查方法。探针卡(1)包括:支承基板(3);包含布线(2)而设于支承基板(3)的主面(8)的布线层(4);配置在布线层(4)的与支承基板(3)侧相反一侧的面(11)并与布线(2)连接的探针(5);多个加热器(6)。在探针卡(1)中,通过俯视下纵横排列的多个加热器区域(10)被假想地分割为加热器区域,各个加热器区域(10)分别配置有多个加热器(6)中的至少一个。使用探针卡(1)构成检查装置,使用该检查装置进行被检查体的检查。
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公开(公告)号:CN110865293A
公开(公告)日:2020-03-06
申请号:CN201910782399.6
申请日:2019-08-23
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Inventor: 深见美行
Abstract: 本发明提供一种检查装置及检查方法,考虑作为探针的接触目的地的电极端子的尺寸信息,使可动轴驱动部的动作速度可变,以缩短检查时间。本发明的检查装置具有多个可动探针,使各可动探针与被检查基板上的多个检查对象物的每一个接触,以测定多个检查对象物间的电气特性,该检查装置具有:多个可动部,其支承各可动探针,使各可动探针在多个轴向上移动,从而将各可动探针定位在检查对象物的位置,使各可动探针与检查对象物接触;驱动部,其驱动使各可动探针移动的各可动部;以及驱动控制部,其根据作为各可动探针的下一个接触目的地的检查对象物的尺寸信息,控制使各可动探针移动的各可动部的动作速度。
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公开(公告)号:CN109073680A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780027906.4
申请日:2017-04-06
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板,其具有:绝缘板(41),其由多个绝缘性合成树脂层构成;布线回路(44a、44b、44c),其设于绝缘板(41);薄膜电阻体(46),其埋设于绝缘板(41)地形成,并与布线回路(44a、44b、44c)电连接;散热部(47),其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置,并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率;基座部(48),其埋设于绝缘板(41)地形成,隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置,并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率;以及散热基座连接部(49),其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置,并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。
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公开(公告)号:CN107526018A
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201710475946.7
申请日:2017-06-21
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R31/2863 , G01R31/2875 , G01R31/2891 , G01R31/2831 , H01L22/14
Abstract: 提供一种被控制为所希望温度而使温度分布均匀化的探针卡、使用该探针卡的检查装置及检查方法。探针卡(1)包括:支承基板(3);包含布线(2)而设于支承基板(3)的主面(8)的布线层(4);配置在布线层(4)的与支承基板(3)侧相反一侧的面(11)并与布线(2)连接的探针(5);多个加热器(6)。在探针卡(1)中,通过俯视下纵横排列的多个加热器区域(10)被假想地分割为加热器区域,各个加热器区域(10)分别配置有多个加热器(6)中的至少一个。使用探针卡(1)构成检查装置,使用该检查装置进行被检查体的检查。
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公开(公告)号:CN103841759A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201310587248.8
申请日:2013-11-20
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/167 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2891 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K2201/0317 , Y10T29/49004 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种多层布线板及其制造方法,能够抑制电阻值的变化。根据本发明的方法是用于制造多层布线板的方法。所述方法包括:形成电阻器薄膜;测量所述电阻器薄膜的电阻分布;根据所述电阻分布计算所述多个电阻器的电阻器宽度调整率;在所述电阻器薄膜上方形成保护膜的图案,其中所述保护膜的图案具有根据所述电阻器宽度调整率的图案宽度;在从所述保护膜暴露出的位置处的电阻器薄膜上方形成电镀膜的图案;蚀刻在从所述电镀膜和保护膜暴露出的位置处的所述电阻器薄膜,以图案化所述电阻器薄膜。采用本申请提供的方法,能够抑制电阻值的平面内变化。
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