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公开(公告)号：CN102482191A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037937.6
申请日：2010-07-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 川上广幸
IPC: C07C61/135 , C07C67/31 , C07C69/757 , C07B61/00
CPC classification number: C07C67/347 , C07C61/135 , C07C69/753 , C07C69/757 , C07C2603/68
Abstract: 本发明提供一种能够成为高耐热脂环式聚酯等的原料的新型三环癸烷单甲醇单羧酸及其衍生物。由下述通式(I)表示的三环癸烷单甲醇单羧酸及其衍生物。
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公开(公告)号：CN100554359C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510083610.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/60
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1833007A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480000715.1
申请日：2004-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/151 , C08L79/08
CPC classification number: C08J3/215 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L2205/02 , H01L23/293 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05571 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , C08L2666/20 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明的目的是提供可以形成精密图案，密合性、耐热性、挠性优良，且可以缩短生产时间的耐热性树脂浆料及其制造方法。所述耐热性树脂浆料，其特征在于，其含有第一有机溶剂(A1)、含内酯类而构成的第二有机溶剂(A2)、可溶于(A1)和(A2)的混合有机溶剂的耐热性树脂(B)、以及可溶于(A1)但不溶于(A2)的耐热性树脂填充剂(C)，且是将(C)分散于含有(A1)、(A2)以及(B)的溶液中而形成。
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公开(公告)号：CN1400993A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01805118.9
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L23/14
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102791770A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201080065292.7
申请日：2010-12-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 川上广幸
CPC classification number: C08G18/343 , C08G18/751 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08G73/1035 , C08G73/1075 , C08G73/14
Abstract: 使下述通式（I）所表示的具有降冰片烷骨架的聚酰胺酰亚胺与下述通式（II）所表示的降冰片烷三羧酸酐和二异氰酸酯化合物在极性溶剂中反应。由此，提供耐热性和透明性优异的、具有降冰片烷骨架的新的聚酰胺酰亚胺及其制造方法。（其中，式（I）中X为选自碳原子数为4～16的二价脂肪族基团、碳原子数为4～16的二价脂环族基团和二价芳香族基团中的二价有机基团）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1916097B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN100473704C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02816650.7
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN1916097A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备压敏粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述压敏粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述压敏粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN1763144A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200410098048.7
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/58
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1208418C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01805118.9
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L23/14
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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