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公开(公告)号：CN1837317B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510005629.6
申请日：1997-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。
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公开(公告)号：CN100554359C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510083610.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/60
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1551315A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410062123.4
申请日：1997-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , C09J163/00 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15159 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。
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公开(公告)号：CN1400993A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01805118.9
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L23/14
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1923939B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200610099810.2
申请日：1997-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101370836A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002654.6
申请日：2007-01-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08F290/12 , G02B1/04
CPC classification number: C08F265/06 , C08F265/00 , C08F265/04 , C08F283/10 , C08F290/06 , C08F290/12 , C08L51/003 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其为固化物的光学透明性高，且耐光性、耐热性、机械特性优异的树脂组合物。解决问题的技术方案为，一种通过加热或光照射来固化的树脂组合物，其包括：(A)低分子量丙烯酸系树脂，其是使(c)不饱和羧酸与重均分子量为1,000～10,000的共聚物反应而获得，上述共聚物是使(a)含环氧基的(甲基)丙烯酸酯以及(b)一个分子中具有一个聚合性不饱和键的不饱和化合物聚合而获得；(B)一个分子中具有至少一个可进行热或光固化的不饱和双键的热或光聚合单体；以及(C)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1727429A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510083610.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/60
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101668786B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880013296.3
申请日：2008-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G18/4277 , C08G18/4202 , C08G18/44 , C08G18/6644 , C08G18/725 , C08G18/755 , C08G18/758 , C08G18/8025 , C08K5/13 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , C08L75/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固化性树脂组合物含有：多元醇成分，其含有三官能团以上的聚己内酯多元醇；聚异氰酸酯成分，其含有将异氰酸酯基结合于仲碳原子结合的化学结构具有一个以上的二官能团或三官能团的脂环式异氰酸酯。
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公开(公告)号：CN101668816A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013356.1
申请日：2008-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的热固化性树脂组合物含有：(A)含有碳原子数为2以上的有机基及氢化硅烷基的化合物、(B)含有碳—碳双键的化合物、(C)氢化硅烷基化催化剂，该热固化性树脂组合物在25℃下为液体。
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公开(公告)号：CN1923939A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610099810.2
申请日：1997-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。
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