公开(公告)号：CN111094486A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058181.X

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  饭村忠光 ,  越川康之

IPC: C09J7/35 ,  B65D85/67 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种粘接剂膜收纳组件1A，其具备电路连接用粘接剂膜10和收纳该粘接剂膜10的收纳构件30A，粘接剂膜10具备第一粘接剂层12、和层叠于该第一粘接剂层12上的第二粘接剂层13，第一粘接剂层12由含有导电粒子14和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，第二粘接剂层13由热固性组合物构成，收纳构件30A具有能够从外部辨认该收纳构件30A内部的辨认部32A，辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。

公开(公告)号：CN110461984A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021694.3

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  川端泰典 ,  三岛翔太 ,  森尻智树

IPC: C09J175/04 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)聚氨酯珠以及(e)非导电性无机微粒。

公开(公告)号：CN111995975B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202010830773.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。

公开(公告)号：CN111995975A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202010830773.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-S〔iR1〕m〔OR2〕3-m…(I)。

公开(公告)号：CN108291131B

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201680068878.6

申请日：2016-11-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  竹田津润 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  关耕太郎 ,  菊地健太

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，作为(a)成分、(c)成分、(d)成分，或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。

公开(公告)号：CN111133069A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062239.8

申请日：2018-09-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  工藤直 ,  森尻智树 ,  大当友美子 ,  熊田达也 ,  前原泰夫 ,  小菅贞治

IPC: C09J7/20

Abstract: 粘接带11为在离型件12的一面12a侧设有粘接层13的粘接带，在粘接带11的引导部分L，以至少在引导部分L的前端侧不露出粘接层13的方式设有与该引导部分L在相同的位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21。

公开(公告)号：CN111094487A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058646.1

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J7/35 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2的DSC放热量相对于第二粘接剂层3的DSC放热量的比小于或等于0.4。

公开(公告)号：CN111051456A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880058314.3

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J7/35 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。

公开(公告)号：CN109804508A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201780062709.6

申请日：2017-09-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  久米雅英 ,  田中胜 ,  竹田津润

IPC: H01R11/01 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于第一电路构件和第二电路构件之间且将第一电路电极和第二电路电极相互电连接的电路连接构件，电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～12℃的至少任一者时dL(t)/dt＜0的条件。

公开(公告)号：CN107429143A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015269.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  森尻智树 ,  立泽贵

IPC: C09J201/00 ,  C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01L31/05

CPC classification number: C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L31/05 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的络合物，(d)含有硼的络合物为下述通式(A)所表示的化合物。[式(A)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或芳基，R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或特定的有机基团。]。