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公开(公告)号：CN105273670B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201510319226.2
申请日：2015-06-11
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/08 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J9/02 , C09J7/30 , C09J11/06 , H01B5/16
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。
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公开(公告)号：CN105273670A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510319226.2
申请日：2015-06-11
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/08 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J9/02 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01B5/16
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。
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公开(公告)号：CN102876277B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210337992.8
申请日：2008-09-30
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 田中胜
IPC: C09J171/12 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J7/02 , H01L23/488 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08L33/068 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体。所述粘接剂组合物用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物是通过将原料中所含的单体成分共聚而得到，并且相对于该原料中所含的单体成分100质量份，丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的总量为1～7质量份。
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公开(公告)号：CN108291131B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680068878.6
申请日：2016-11-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/14 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，作为(a)成分、(c)成分、(d)成分，或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。
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公开(公告)号：CN109804508A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780062709.6
申请日：2017-09-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于第一电路构件和第二电路构件之间且将第一电路电极和第二电路电极相互电连接的电路连接构件，电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～12℃的至少任一者时dL(t)/dt＜0的条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112659A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680006103.6
申请日：2016-03-08
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极(42)的电路部件(4)与基板(5)介由各向异性导电性膜(9)进行连接，所述各向异性导电性膜(9)是将导电粒子(7)分散于粘接剂层(8)中而成的；作为各向异性导电性膜(9)，使用导电粒子(7)偏集于各向异性导电性膜(9)的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜(9)以一面侧朝向基板(5)侧的方式配置于电路部件(4)与基板(5)之间，以突起电极(42)的表面(42a)与基板(5)的表面(5a)之间的距离(d)成为小于或等于导电粒子(7)的平均粒径的150％的方式，将突起电极(42)压入各向异性导电性膜(9)。
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公开(公告)号：CN110214353A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201880008563.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN108603078A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780008489.9
申请日：2017-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供粘接剂膜(1)，在一个方式中，该粘接剂膜(1)是第一非导电性粘接剂层(2)、含有导电性粒子(5)的导电性粘接剂层(3)以及第二非导电性粘接剂层(4)依次层叠而成，第一非导电性粘接剂层(2)的厚度T1与导电性粘接剂层(3)的厚度T满足下述式(1)。T1＜T…(1)。
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公开(公告)号：CN110494930A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880021662.3
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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公开(公告)号：CN108350320A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062847.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物、与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物、自由基聚合性化合物(相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外)、以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。
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