公开(公告)号：CN102376677A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010260650.1

申请日：2010-08-20

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 曾子章 ,  王金胜 ,  庄志宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法。半导体封装结构，包括一介电层、一图案化金属层、一承载板、一金属层以及一半导体管芯。介电层具有一第一表面、一第二表面以及一开口。图案化金属层配置于第一表面上。承载板配置于第二表面且具有一第三表面、一第四表面及至少一贯孔。开口暴露出部分第三表面与贯孔。金属层配置于第四表面上且具有一容纳凹槽以及至少一从第四表面延伸配置于贯孔中的导热柱。导热柱的一端突出于第三表面，且容纳凹槽位于导热柱的此端上。半导体管芯配置于开口内且位于容纳凹槽中。