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公开(公告)号：CN102448245A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110038611.1
申请日：2011-02-15
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 庄志宏
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K2203/0169 , Y10T428/12361
Abstract: 本发明公开一种基板结构，其包括一第一高导热基板、一第二高导热基板、一框型治具、一第一导电层、一第二导电层、一第一粘胶层以及一第二粘胶层。第二高导热基板与第一高导热基板相叠置。框型治具环绕第一高导热基板与第二高导热基板的周围配置。第一粘胶层配置于第一导电层与第一高导热基板之间以及第一导电层与框型治具之间。第一导电层通过第一粘胶层而固定于框型治具的一上表面上。第二粘胶层配置于第二导电层与第二高导热基板之间以及第二导电层与框型治具之间。第二导电层通过第二粘胶层而固定于框型治具的一下表面上。
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公开(公告)号：CN102610586B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201110071472.2
申请日：2011-03-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 庄志宏
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/13 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/1815 , H05K1/05 , H05K3/445 , H05K2201/068 , H05K2201/09745 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。
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公开(公告)号：CN102448245B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110038611.1
申请日：2011-02-15
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 庄志宏
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K2203/0169 , Y10T428/12361
Abstract: 本发明公开一种基板结构，其包括一第一高导热基板、一第二高导热基板、一框型治具、一第一导电层、一第二导电层、一第一粘胶层以及一第二粘胶层。第二高导热基板与第一高导热基板相叠置。框型治具环绕第一高导热基板与第二高导热基板的周围配置。第一粘胶层配置于第一导电层与第一高导热基板之间以及第一导电层与框型治具之间。第一导电层通过第一粘胶层而固定于框型治具的一上表面上。第二粘胶层配置于第二导电层与第二高导热基板之间以及第二导电层与框型治具之间。第二导电层通过第二粘胶层而固定于框型治具的一下表面上。
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公开(公告)号：CN102376585A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010254260.3
申请日：2010-08-12
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板的制作方法，其提供一基板，基板包括一介电层、一第一导电层与一第二导电层，第一导电层与第二导电层分别配置于介电层的相对二表面上。在基板上形成一贯孔。在第一导电层上形成一开口，开口暴露出部分介电层。在介电层上形成一密封层，密封层覆盖贯孔与第一导电层的邻近贯孔的部分，以密封贯孔的邻近第一导电层的一开放端。激光蚀刻介电层的位于开口下方的部分，以在介电层中形成一凹槽，凹槽暴露出部分第二导电层，且在激光蚀刻介电层的同时，以真空吸附基板的方式固定基板。
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公开(公告)号：CN104658991A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410045769.5
申请日：2014-02-08
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 庄志宏
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L33/648 , F21V29/51 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种散热装置，其包括封装载板、多个散热鳍片、雾化器及驱动单元。封装载板具有承载表面与区分为第一区及第二区的配置表面。散热鳍片位于第二区且与封装载板定义出容纳空间。散热鳍片的延伸方向垂直于封装载板的延伸方向。雾化器配置于散热鳍片上且位于容纳空间中。雾化器包括雾化单元、液体容纳槽以及流体通道。液体容纳槽、散热鳍片以及封装载板定义出流体腔室。驱动单元电连接雾化器，以将工作流体驱往雾化单元而雾化成雾化微液。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102376677B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010260650.1
申请日：2010-08-20
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/34 , H01L21/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/92247 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法。半导体封装结构，包括一介电层、一图案化金属层、一承载板、一金属层以及一半导体管芯。介电层具有一第一表面、一第二表面以及一开口。图案化金属层配置于第一表面上。承载板配置于第二表面且具有一第三表面、一第四表面及至少一贯孔。开口暴露出部分第三表面与贯孔。金属层配置于第四表面上且具有一容纳凹槽以及至少一从第四表面延伸配置于贯孔中的导热柱。导热柱的一端突出于第三表面，且容纳凹槽位于导热柱的此端上。半导体管芯配置于开口内且位于容纳凹槽中。
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公开(公告)号：CN102610586A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110071472.2
申请日：2011-03-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 庄志宏
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/13 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/1815 , H05K1/05 , H05K3/445 , H05K2201/068 , H05K2201/09745 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。
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公开(公告)号：CN102194703A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010606207.5
申请日：2010-12-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/14
Abstract: 一种线路基板及其制作方法，该方法包括下列步骤：接合二金属层的周缘，以形成密合区；形成至少一贯穿密合区的贯孔；形成二绝缘层于二金属层上，形成二导电层于二绝缘层上；压合二绝缘层及二导电层至二金属层上，其中相接合的二金属层内埋于二绝缘层中，且二绝缘层填入于贯孔内；分离二金属层的密合区，以形成各自分离的二线路基板。如此一来，在后续的图案化工艺及电镀工艺等，可操作较薄的基底。此外，此作法可制作为奇数层或偶数层的线路基板。
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公开(公告)号：CN106328625B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201510506831.0
申请日：2015-08-18
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法为，提供及压合第一铜层及已形成于其上的第一电镀铜层、第一介电层、第二铜层及已形成于其上的第二电镀铜层、第二介电层及第三铜层及已形成于其上的第三电镀铜层，以使第一与第二介电层完全包覆第二铜层与第二电镀铜层的边缘，而形成暂时承载板。形成二线路结构于暂时承载板的相对两表面上。切割暂时承载板与线路结构，以暴露出第二铜层与第二电镀铜层的边缘。沿着被暴露出的第二铜层与第二电镀铜层的边缘分离暂时承载板与线路结构，而形成二各自独立的封装基板。
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公开(公告)号：CN106328625A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510506831.0
申请日：2015-08-18
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/007 , H05K3/18 , H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K3/4638 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/09509 , H05K2203/03
Abstract: 本发明公开一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法为，提供及压合第一铜层及已形成于其上的第一电镀铜层、第一介电层、第二铜层及已形成于其上的第二电镀铜层、第二介电层及第三铜层及已形成于其上的第三电镀铜层，以使第一与第二介电层完全包覆第二铜层与第二电镀铜层的边缘，而形成暂时承载板。形成二线路结构于暂时承载板的相对两表面上。切割暂时承载板与线路结构，以暴露出第二铜层与第二电镀铜层的边缘。沿着被暴露出的第二铜层与第二电镀铜层的边缘分离暂时承载板与线路结构，而形成二各自独立的封装基板。
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