公开(公告)号：CN105679902B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201610133692.6

申请日：2016-03-09

申请人： 美科米尚技术有限公司

发明人： 陈立宜 ,  张佩瑜 ,  詹志辉 ,  张俊仪 ,  林师勤 ,  李欣薇

IPC分类号： H01L33/14 ,  H01L33/44 ,  H01L33/38 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/145 ,  H01L24/83 ,  H01L33/0016 ,  H01L33/0033 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种微型发光二极管，其包含第一型半导体层、第二型半导体层、第一边缘隔离结构、第一电极以及第二电极。第二型半导体层连接第一型半导体层。第一边缘隔离结构连接第一型半导体层。第一电极电性耦接第一型半导体层。第一型半导体层的边缘在第一电极上的垂直投影的至少一部分与第一电极重叠。第一边缘隔离结构位于第一型半导体层的至少一部分上。第二电极电性耦接第二型半导体层。第一电极与第二电极中的至少一个为至少部分是透明的。借此，本发明的微型发光二极管，可减少发生在微型发光二极管的侧表面的非辐射复合，从而增加微型发光二极管的效率。并且，微型发光二极管的漏电流可被减少，有助于微型发光二极管继续微型化。

公开(公告)号：CN103518256B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201280020489.8

申请日：2012-08-20

申请人： 米卡多科技株式会社

发明人： 伊藤隆志 ,  佐藤丰树

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C65/48 ,  B30B15/34

CPC分类号： H05K3/305 ,  B30B5/02 ,  B30B11/027 ,  B30B15/34 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/1284 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2924/07802 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 不仅能在真空中防止空气混入粘接层，而且能实现微小的按压力调节，从而在适度的加压下尽量抑制粘接剂溢出，并形成良好厚度的粘接层，以将元件利用真空加热接合在基板上。在真空加热接合装置中，利用驱动单元使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，而在内部形成真空间壁，并使加热剥离膜与元件的上表面接触来在大气压加热下使其软化，对真空腔内进行真空抽吸，进而使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在下板构件的基板载置台上表面与内侧框体的下表面之间的状态，并对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，以将元件与基板接合。

公开(公告)号：CN106057690A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610202072.3

申请日：2016-04-01

申请人： 贺利氏德国有限及两合公司

发明人： 迈克尔·舍费尔 ,  沃尔夫冈·施密特 ,  安德列亚斯·欣里希 ,  玛丽亚·伊莎贝尔·巴雷拉-马林

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/2957

摘要： 本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或引线框架；将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。

公开(公告)号：CN102804363B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN200980160041.4

申请日：2009-06-24

申请人： 青井电子株式会社

发明人： 山地隆 ,  加藤贵章

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明由下述工序制造半导体装置，从而提高生产率，所述工序是：将多个半导体芯片(11)按照与上述金属薄膜电绝缘的方式固定在金属薄膜(30)上的工序；通过连接部件(13)将半导体芯片的电极焊盘(12)和上述金属薄膜进行电连接的工序；通过树脂层(15)来密封上述金属薄膜的上述半导体芯片和上述连接部件的工序；以及通过分割上述金属薄膜来形成薄膜端子(30A)的工序。

公开(公告)号：CN104321866A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201280073539.9

申请日：2012-09-14

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 绀野顺平 ,  西田隆文 ,  坂田贤治 ,  木下顺弘 ,  杉山道昭 ,  木田刚 ,  小野善宏

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/4825 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047

摘要： 一种半导体器件的制造方法，在布线衬底上，通过粘接材料分别层叠俯视时的平面尺寸不同的第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，在平面尺寸相对小的第一半导体芯片上搭载平面尺寸相对大的第二半导体芯片。另外，搭载了第一及第二半导体芯片之后，用树脂封固第一及第二半导体芯片。这里，第二半导体芯片和布线衬底的间隙用树脂封固之前，预先通过搭载第一及第二半导体芯片时使用的粘接材料填塞。

公开(公告)号：CN102376677B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201010260650.1

申请日：2010-08-20

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 曾子章 ,  王金胜 ,  庄志宏

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法。半导体封装结构，包括一介电层、一图案化金属层、一承载板、一金属层以及一半导体管芯。介电层具有一第一表面、一第二表面以及一开口。图案化金属层配置于第一表面上。承载板配置于第二表面且具有一第三表面、一第四表面及至少一贯孔。开口暴露出部分第三表面与贯孔。金属层配置于第四表面上且具有一容纳凹槽以及至少一从第四表面延伸配置于贯孔中的导热柱。导热柱的一端突出于第三表面，且容纳凹槽位于导热柱的此端上。半导体管芯配置于开口内且位于容纳凹槽中。

公开(公告)号：CN1518099B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410001948.5

申请日：2004-01-16

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小林健 ,  诹合久雄

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  C25D1/003 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件，能够容易地制造出高可靠薄型半导体器件，引线框架包括：由金属制成的板状体构成的引线框架基体；用于形成引线的凹槽部，其是以预定深度形成在引线框架基体的表面上的引线形成区域中的；以及引线部，其被形成为使得引线部能从凹槽部伸到引线框架基体的表面上，引线部由不同于引线框架基体材料的材料形成。还提供一种薄型半导体器件，其中使用了上述引线框架，并且在安装芯片后用蚀刻方法除去引线框架基体。

公开(公告)号：CN100514104C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410042852.3

申请日：2004-05-26

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 宫前章 ,  长坂公夫

IPC分类号： G02B6/42 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： G02B6/4214 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/43 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明披露了一种低成本的光模组(1)，其与光纤(2)可拆卸地连接而构成，所述光模组(1)包含：具有应插入光纤(2)的孔(11)的基板(10)、在与孔(11)相对的位置上设置了开口部(20)的基材(14)、在该基材(14)的至少一面上设置的配线膜(15)、以在开口部(20)上露出一部分配线膜(15)的状态设置的连接部(21)、还有在基板(10)的一侧设置的柔性印刷线路板(13)、以及在柔性印刷线路板(13)的开口部(20)内设置的同时与连接部(21)连接，并在与光纤(2)之间进行光信号的发信或收信的光学元件(12)。

公开(公告)号：CN1306618C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200410044799.0

申请日：2004-05-18

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 宇都宫纯夫

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L21/84 ,  H05B33/14

CPC分类号： H01L27/1266 ,  H01L27/124 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83001

摘要： 本发明提供一种最佳实现三维电路结构的薄膜电路装置。其中薄膜电路装置，包括：具有耐热性的第一基板；形成在所述第一基板上，并由给予能量而产生剥离的剥离层和形成在所述剥离层上的绝缘性基底层；形成在所述基底层上的薄膜电路层；形成在所述薄膜电路层上的保护层；贯通所述基底层的一部分而连接所述剥离层，由剥离该剥离层而被露出，并进行外部电路与所述薄膜电路层之间连接的连接电极。

公开(公告)号：CN1777988A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN03822835.1

申请日：2003-09-22

申请人： 先进互联技术有限公司

发明人： S·伊斯兰 ,  R·S·圣安东尼奥 ,  L·C·古尔托姆

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/68 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了一种用于制造电子包装的条带引线框。该条带引线框是由一个条带和一个引线框组成，引线框由多个接合在条带上并排列成区域图案的独立金属部件组成。制造本发明的方法使得传统引线框的厚度明显减少，导致较薄的包装，使得散热得到了改善，并且较短的几何尺寸使得电气性能得到改善。多个这种引线框在一个条带上排列成一个阵列，并且每个引线框通过条带上的芯片间隔区和周围的引线框隔离开来，以至于没有金属部件延伸到芯片间隔区域。集成电路芯片和引线框接触并电连接，并且采用了一种封装材料，在引线框和芯片间隔区上硬化干燥。其后，该条带被去除，该引线框通过切割芯片间隔区的封装材料进行单元化，形成独立的包装。单元化是在芯片间隔区进行的并且不会切割到形成引线框的任何金属部件。