固化性散热组合物
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103562258A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201280023426.8

    申请日:2012-05-15

    Abstract: 本发明涉及一种固化性散热组合物,其含有:(A)使(a)多异氰酸酯化合物、(b)聚碳酸酯二醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物反应而得的具有羧基的聚氨酯树脂;(B)环氧树脂;和(C)无机填料(其中,不包括硫酸钡和氧化钛),无机填料(C)的含有率为50~96质量%。作为无机填料(C),优选并用扁平状的氮化硼与粒子状的氧化铝、氮化铝或氮化硼。本发明的固化性散热树脂组合物兼具高热导率和柔软性、相对于金属的良好的粘接性,在包含功率半导体、光半导体的半导体元件、半导体装置、电路用金属板、由上述金属板形成的电路、电路基板、混合集成电路领域等中极其有用。

    制备高纯度N-乙烯基酰胺的方法

    公开(公告)号:CN101238093B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200680028864.8

    申请日:2006-08-04

    CPC classification number: C07C231/24 C07C233/05 C08F226/02

    Abstract: 本发明公开了一种制备高纯度N-乙烯基酰胺的方法,其包括:(A)将粗N-乙烯基酰胺溶解于具有1-3个碳原子的醇中的步骤,该粗N-乙烯基酰胺含有50-97质量%的N-乙烯基酰胺;(B)向步骤(A)中获得的组合物中加入具有5-10个碳原子的脂族烃以析出该N-乙烯基酰胺晶体的步骤;和(C)分离步骤(B)中析出的N-乙烯基酰胺晶体的步骤。

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