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公开(公告)号：CN108198763A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN104633509B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510049117.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/27 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶具有导电效果，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上，又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度，通过焊接后能够与银胶层形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。
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公开(公告)号：CN106641759A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611191249.0
申请日：2016-12-21
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/90 , F21V19/0035 , F21V19/004 , F21V23/00 , F21V29/503
Abstract: 本发明的一种LED的PCB板，包括至少两个隔开的线路单元，还包括位于其中相邻两片线路单元的相邻处的连接单元用于连接起相邻的两个线路单元，连接单元能够绝缘地隔开相邻的两个线路单元，外围LED灯珠安装在相邻两块线路单元的顶面，连接单元不包覆线路单元的底面。与现有技术相比，该LED的PCB板采用了独立的连接单元依次地把导电片连接固定起来，形成灯条整体，连接单元起到分隔、绝缘的作用。导电片在满足作为线路单元供电的基础上，导电片自身就能够起到良好的散热效果，由于无需在导电片底面设置绝缘板和散热板，减少材料的消耗，成本能够大大地降低。本发明的一种PCB板的制造方法，工艺流程比较简单，实际操作也比较便捷。
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公开(公告)号：CN104802366B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510215117.6
申请日：2015-04-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B29C45/27
Abstract: 一种模具浇注系统及其应用，其结构包括主浇道、分浇道和横浇道，过在远段浇道上任意两个相邻横浇道之间的分浇道设置有缩颈部，缩颈部的横截面积小于分浇道的横截面积，在注射压力作用下，熔胶快速通过缩颈部进入分浇道的末段，且熔胶快速填充至分浇道末段的横浇道内，由于缩颈部的横截面积小于分浇道的横截面积，熔胶倒流的阻力很大，进而能够有效阻止分浇道末段的熔胶倒流，这样后续填充的熔胶也不会因倒流的熔胶而减缓填充速度，由于没有熔胶倒流现象，进而可使后续填充的熔胶能够快速填充缩颈部与主浇道之间所有的横浇道，消除熔胶填充不足的缺陷以及熔接痕缺陷，大大提高lED支架注塑成型的良品率，也提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106410015A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106015994A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610529475.9
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/237 , F21V31/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及LED封装技术领域，尤其是指一种内嵌式防水LED光源支架，包括绝缘主体及导电折弯五金片，绝缘主体的上部开设有用于安装光源的安装孔，导电折弯五金片的下端从绝缘主体的底部伸出后弯折形成电接端子。导电折弯五金片通过镶嵌注塑的方式成型于所述绝缘主体内，不仅提高了内嵌式防水LED光源的封装质量，绝缘主体与电接端子和所述导电折弯五金片之间的接触面积更大、熔接更佳紧密，且导电折弯五金片完全被密封在绝缘本体内，杜绝了其与空气中水分的接触，防水密封性得到很大提高；仅仅需要涂覆较薄厚度的防水胶即可保证电接端子与外界完全隔绝密封，大大减小了防水胶的使用量，进一步降低了LED灯板的加工成本。
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公开(公告)号：CN105036548A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510371019.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: C03C3/118
Abstract: 本发明涉及玻璃灯管技术领域，具体涉及一种一体成型的玻璃灯管及其制备工艺。一种一体成型的玻璃灯管，它包括以下组份：玻璃原料：二氧化硅、氧化钠、氧化硼、氧化钙、氧化铝、氧化钾、扩散料。该一体成型的玻璃灯管的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，配料：将配方量的玻璃原料二氧化硅、氧化钠、氧化硼、氧化钙、氧化铝、氧化钾以及扩散料置于装料器具中混合均匀，得到混合料；步骤二，熔化；步骤三，过滤；步骤四，均化；步骤五，成型；步骤六，粗切；步骤七，精切；步骤八，烧口。该制备工艺具有生产工序少、生产效率高、生产成本低的优点，且所制得的一体成型的玻璃灯管具有透光度高、使用寿命长、且美观的优点。
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公开(公告)号：CN104807503A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510216690.9
申请日：2015-04-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G01D21/02
Abstract: 多功能自动测试机，其结构包括测试装置和自动平移装置，测试装置包括测试件和支承件，测试件设有多个具有不同检测功能的测试位，每个测试位都设有测试针，支承件与测试位的正对处设有凹槽，凹槽都设有感应装置，将待测LED灯具放置于一个凹槽内，该凹槽处的感应装置检测到待测LED灯具并将信号传至相应的测试针，测试针从测试位内伸出并与待测LED灯具的插脚接触，进而实现LED灯具一个性能的测试，待该测试完成后，自动平移装置将待测LED灯具从该凹槽顶起并平移至其他凹槽，进而可进行LED灯具其他性能的测试。本发明创造将自动检测和自动平移结合起来，可“一站式”在同一平台上进行多种性能的自动测试，劳动强度降低，测试效率提高，并且测试准确度高。
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公开(公告)号：CN104696836A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510147164.1
申请日：2015-03-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V19/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/046 , F21V17/10 , F21V19/003 , F21Y2101/00
Abstract: 本发明涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种吹塑LED格栅灯，其结构包括灯罩、灯盘和电源组件，灯盘为高密度聚乙烯材料通过吹塑工艺一体成型的灯盘，灯盘成型有多个容置槽，每个容置槽内设置有一组灯板。每组灯板包括多个条形的小灯条，多个条形的小灯条相互平行设置，并且多个条形的小灯条位于同方向的一端均相互连接；每个小灯条沿其长度方向设置有若干个插孔，容置槽设置有若干个插孔灯板通过固定柱与插孔的插接配合而固定于容置槽。与现有技术相比，本发明在满足同等强度的条件下，大大降低整个LED灯的重量和厚度，而且吹塑工艺简单，提高了生产及装配效率，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN104637930A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410842007.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
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