公开(公告)号：CN110437601A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910869012.0

申请日：2014-10-23

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  藤原弘明 ,  斋藤宏典

IPC: C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K13/02 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/521 ,  C08K3/32 ,  B32B5/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂、与热固性树脂反应的固化剂和阻燃剂。该阻燃剂含有与热固性树脂和固化剂的混合物相容的第一磷化合物和不与该混合物相容的第二磷化合物。

公开(公告)号：CN108602321A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780007751.8

申请日：2017-01-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 井之上裕辉 ,  有泽达也 ,  北井佑季

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、以及与该绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在该金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

公开(公告)号：CN104508005B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380038676.3

申请日：2013-08-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  藤原弘明

IPC: C08G65/48 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/29 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/656

Abstract: 本发明的一个方面所涉及的改性聚苯醚是以在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，每一个分子在分子末端平均具有1.5～3个由下述式(1)表示的基团，并且分子量为13000以上的高分子量成分为5质量％以下为特征的改性聚苯醚。在此，在下述式(1)中，R1表示氢原子或碳数为1～10的烷基，R2表示碳数为1～10的烷撑基。

公开(公告)号：CN104981513B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201480007572.0

申请日：2014-02-03

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 藤原弘明 ,  北井佑季 ,  斋藤宏典

IPC: C08L61/34 ,  B32B15/08 ,  B32B27/42 ,  C08J5/24 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K5/378 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2581/00 ,  C08G14/06 ,  C08G59/686 ,  C08G59/687 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/22 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/02 ,  C08J2379/04 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/04 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08L2203/20 ,  H01L23/145 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00

Abstract: 在根据本发明的用于固化热固性树脂组合物的方法中，所述热固性树脂组合物包含含有苯并嗪化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂，并且将所述热固性树脂组合物加热以固化。

公开(公告)号：CN103717635B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280035322.9

申请日：2012-07-13

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 相乐隆 ,  垣内秀隆 ,  柏原圭子 ,  北井佑季 ,  斋藤宏典 ,  横山大祐 ,  藤原弘明

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D171/00 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。

公开(公告)号：CN104968725A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480006634.6

申请日：2014-01-16

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 斋藤宏典 ,  藤原弘明 ,  北井佑季

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08J5/24 ,  C08K5/098 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/03 ,  C08K5/098 ,  C08K5/315 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于包含：反应生成物，含有一个分子中平均具有1.5～2个羟基的聚苯醚(A)和一个分子中平均具有2～2.3个环氧基的环氧化合物(B)，并且以所述聚苯醚(A)的末端羟基浓度成为700μmol/g以下的方式预先让所述环氧化合物(B)的环氧基与所述聚苯醚(A)的羟基的至少一部分反应而成；氰酸酯化合物(C)；以及有机金属盐(D)。

公开(公告)号：CN115698183A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180038166.0

申请日：2021-04-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 林琳 ,  北井佑季

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/18 ,  C08K7/22 ,  C08L33/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种布线板材料用树脂组合物，该布线板材料用树脂组合物含有热固性树脂和热膨胀性微胶囊，其中，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数在10GHz时超过1.0且2.2以下。

公开(公告)号：CN110437601B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201910869012.0

申请日：2014-10-23

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  藤原弘明 ,  斋藤宏典

IPC: C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K13/02 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5399 ,  C08K5/521 ,  C08K3/32 ,  B32B5/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板，所述热固性树脂组合物含有热固性树脂、与热固性树脂反应的固化剂和阻燃剂。该阻燃剂含有与热固性树脂和固化剂的混合物相容的第一磷化合物和不与该混合物相容的第二磷化合物。

公开(公告)号：CN114555360A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080072341.3

申请日：2020-10-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 井之上裕辉 ,  有泽达也 ,  北井佑季

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  C08F257/00 ,  C08F290/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及层压于所述绝缘层的金属箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物，在将所述覆铜箔层压板进行蚀刻处理而露出的所述绝缘层的露出面中的铬元素量相对于所述露出面中的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的十点平均粗糙度为2.0μm以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。

公开(公告)号：CN114430752A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202080066286.7

申请日：2020-09-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 和田淳志 ,  幸田征士 ,  小泽龙成 ,  北井佑季

IPC: C08F299/02 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  C08L55/00 ,  C08K5/3412 ,  B32B5/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/26 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。