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公开(公告)号：CN107210592A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006073.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供使电子元件的安装(端子的电连接)容易的电路结构体。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一侧的面(10a)形成有导电图案(101)；导电部件(20)，固定于基板(10)的另一侧的面(10b)；电子元件(30)，作为多个端子的一部分的第一种端子(32、33)与导电部件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子(34)与形成于基板(10)的导电图案连接；及中继部件(40)，是至少一部分经由绝缘材料而固定于导电部件(20)的部件，用于将第二种端子(34)与形成于基板的导电图案(101)电连接。
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公开(公告)号：CN113906832B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202080039857.8
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
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公开(公告)号：CN112400361A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980044247.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板构造体具备具有汇流条(111、112)的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在汇流条(111、112)配置有多个FET(13A～13D)，上述多个FET(13A～13D)的端子与汇流条(111、112)连接，基板构造体具备通电线组片(16)，该通电线组片覆盖汇流条(112)的一部分且设置有使各FET(13A～13D)的栅极端子(135A～135D)与上述第二电路基板通电的多个通电线(161A～161D)，并列设置的半导体元件FET(13A～13D)以相对于并列设置方向在同一方向上配置栅极端子(135A～135D)的方式设置。
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公开(公告)号：CN108029216B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680049628.8
申请日：2016-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体(20)，包括：电路基板(22)，具有连接用开口部(23)；多个母排(27)，设置于电路基板(22)的反面侧；电子部件(36)，具有连接端子(38D、38S)，所述连接端子钎焊于穿过连接用开口部(23)而露出的对应的母排(27)；以及焊料限制层(29)，设置在电路基板(22)与多个母排(27)之间，具有将供连接端子(38D、38S)钎焊的母排的钎焊区域(SR1)包围的图案(29A)。
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公开(公告)号：CN107432096B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201680009787.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供一种外壳，设有能够顺畅地进行排水且抑制水朝向收容空间内浸入的排水用的流路。外壳(1)具备形成有从成为收容空间(S1)的区域延伸的流路(60)的第一壳体(10)，流路(60)包含一端侧与第一出口(71)相连且另一端侧与第二出口(72)相连的第一流路部(61)、以及将第一流路部(61)与收容空间(S1)连接的第二流路部(62)，在面朝第一流路部(61)的第二流路部(62)的开口缘中，与作为第一流路部(61)的第一出口(71)侧的边缘的一侧开口缘(62a)相比，作为第一流路部(61)的第二出口(72)侧的边缘的另一侧开口缘(62b)位于收容空间(S1)侧。
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公开(公告)号：CN107251670B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680009991.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/36 , H01L23/50 , H01L25/072 , H05K1/0209 , H05K1/183 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。
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公开(公告)号：CN108432073A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680074201.3
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN113728526B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202080031154.0
申请日：2020-04-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
Abstract: 提高将汇流条彼此绝缘的效果。布线基板具备第一导电板、第二导电板、第一绝缘体。在第一导电板的第一主面连接有元件的第一端，在第二导电板的第一主面连接有元件的第二端。第一绝缘体具有第一部和第二部。第一部将第一导电板与第二导电板隔开。第二部与第一部连续，并对第一主面的至少一部分进行覆盖。第一部包括端部。端部从第二主面向与第一主面相反的一侧突出，或者从第二主面向与第一主面相反的一侧突出。
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公开(公告)号：CN113906832A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080039857.8
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
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公开(公告)号：CN108463375B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201780006133.1
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。
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