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公开(公告)号：CN116745891A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180087975.0
申请日：2021-10-22
申请人： 株式会社荏原制作所
发明人： 石井游
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本发明使保持器的更换频率降低。在用于将多边形基板(WF)以被研磨面朝向下方的状态保持的顶环中，保持器以包围多边形基板(WF)的保持区域(39)的方式配置。保持器(30)包含以对应于多边形基板(WF)的各边彼此独立并沿着边的多个保持器主体(3)的方式配置于保持区域(39)周围。多个保持器主体(3)中的至少一个包含：能够固定于顶环的保持器保持构件(37)的第一固定面(第一面(3a))；在将第一固定面固定于保持器保持构件(37)的第一状态下，与保持区域(39)相对的第一相对面(第二面(3b))；能够在使保持器主体(3)从第一状态旋转180度的第二状态下固定于保持器保持构件(37)的第二固定面(第三面(3c))；以及在将第二固定面固定于保持器保持构件(37)的状态下，与保持区域(39)相对的第二相对面(第四面(3d))。
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公开(公告)号：CN108527010A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： H01L21/461 , B24B37/005 , B24B37/107 , G06F9/06 , H01L21/02096 , H01L21/68 , B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/67092
摘要： 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN103419123B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201310179100.0
申请日：2013-05-14
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/10 , B24B37/24 , B24B37/30
摘要： 一种研磨垫，能对具有由平面和曲面组合而成的表面形状的工件实施镜面加工。研磨垫(3)安装在可旋转的研磨台(4)上。工件(W)保持在托架(1)上，并被按压在研磨垫(3)上。研磨垫(3)具有：具有用于研磨工件(W)的研磨面的弹性垫(31)；支承弹性垫(31)的变形自如的基层(32)；以及将弹性垫(31)与基层(32)接合的粘接层(33)。
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公开(公告)号：CN106041713A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610227568.6
申请日：2016-04-13
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供基板处理装置，能够使晶片等基板的中心高精度地对准基板台的轴心。基板处理装置具有：偏心检测部(60)，取得基板W的中心从定心台(10)的轴心C1的偏心量和偏心方向；以及对准器(36、41、75)，执行使定心台(10)移动及旋转直到定心台(10)上的基板W的中心位于处理台(20)的轴心C2上的定心动作。对准器(36、41、75)根据定心台(10)的轴心相对于处理台(20)的轴心的初始相对位置以及基板W的中心的偏心量和偏心方向来计算使定心台(10)移动的距离和使定心台(10)旋转的角度。
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公开(公告)号：CN103962941A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B37/10
CPC分类号： B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
摘要： 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN112894612B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202011291745.X
申请日：2020-11-18
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置，顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括：基座部件(301)，该基座部件与顶环轴(18)连结；弹性膜(320)，该弹性膜安装于基座部件(301)，在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322)；以及基板吸附部件(330)，该基板吸附部件保持于弹性膜(320)，并包括多孔质部件(334)，该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
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公开(公告)号：CN112894612A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202011291745.X
申请日：2020-11-18
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置，顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括：基座部件(301)，该基座部件与顶环轴(18)连结；弹性膜(320)，该弹性膜安装于基座部件(301)，在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322)；以及基板吸附部件(330)，该基板吸附部件保持于弹性膜(320)，并包括多孔质部件(334)，该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
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公开(公告)号：CN110919527A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910887678.9
申请日：2019-09-19
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
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公开(公告)号：CN110014363A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201811556240.4
申请日：2018-12-19
申请人： 株式会社荏原制作所
摘要： 本发明提供更均匀地研磨基板的基板处理装置、基板处理方法以及储存程序的存储介质。基板处理装置具备：第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。
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公开(公告)号：CN104253072B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201410301842.0
申请日：2014-06-27
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/67 , B08B1/00 , B24B53/017
CPC分类号： B08B1/04 , B08B1/001 , B08B1/006 , B24B37/10 , B24B37/107 , B24B37/30 , H01L21/304 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/687 , H01L21/68728
摘要： 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。
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