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公开(公告)号：CN117448613A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311462276.7
申请日：2023-11-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , B22F9/08 , B22F1/145 , B22F1/12 , B22F1/054 , B22F1/18 , B22F3/10 , C22C1/051 , H01H11/04 , H01H1/0237 , H01H1/0233 , B82Y40/00
摘要： 本发明提供了一种高强度银碳化钨电触头材料及其制备方法。通过对添加物铁钴镍精炼雾化制成合金粉末，氧化改性，并形成特有的结构而显著提高银和碳化钨的润湿性，可降低溶解银与骨架钨的界面能，很好地克服了传统添加物单质金属铁粉、钴粉，导致熔渗后产品外观局部发黑，焊接面不平整，断面发黑内部孔洞缺陷多，产品结合强度差，分断试验电弧对动银点烧损比较大，导致试验失效；通过高速旋转回转使每个合金氧化物均等的挤压，冲击，剪切，分散效果好，使得添加物均匀包裹在碳化钨表面，建立起银和碳化钨的桥梁，更好地发挥添加物的作用；同时又将纳米银粉包裹在添加物表面，大大降低初压压坯成型难度，为制作高碳化钨材料打好了基础。
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公开(公告)号：CN118571677A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410616387.7
申请日：2024-05-17
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： H01H11/04 , B22F1/18 , H01H1/021 , H01H1/04 , C01G19/02 , C01G29/00 , C01G3/02 , C01G15/00 , C01G41/02
摘要： 本发明具体涉及一种真空离子包覆法AgSnO2触点材料的制备方法，本发明通过制备真空等离子包覆SnO2粉体，进行氧化烧结，再经过破碎制粒、筛分，制备出特定粒度的添加物包裹的SnO2粉，最后经过混粉、等静压压锭、烧结、挤压、成型加工成需要的规格。真空等离子包覆法实现了Ag与SnO2之间添加物的均匀分布，最大化实现添加物的润湿功能；且对添加物金属材料的熔点、与氧化物润湿度等性能要求非常宽泛，适用范围广。制备得到特定粒度的氧化物颗粒，与银氧化物触点材料的应用条件实现完美匹配，通过对氧化物粉体粒度进行细分来匹配不同电流等级应用要求，极大地进一步提高了本发明制备方法的适用范围和灵活性。
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公开(公告)号：CN117535547A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311462277.1
申请日：2023-11-06
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , B22F1/18 , B22F1/12 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/26 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0233
摘要： 本发明属于电触头材料制备领域，具体涉及一种高强高导银碳化钨镍石墨电接触材料及其制备方法，所述方法包括以下步骤：S1，采用还原性气体或惰性气体保护对镍包石墨粉进行预烧结，然后筛分；S2，将筛分后的镍包石墨粉与银粉、碳化钨粉一起混合；S3，对混合粉采用湿法制粒，然后经初压成型、预烧、熔渗，得到具有高强高导的银碳化钨镍石墨电接触材料。与传统的银碳化钨石墨材料相比，本发明解决了含石墨材料不能与银熔渗的问题，采用熔渗工艺使材料具有更高的强度和更好的导电性能，同时石墨粉的加入还保证了材料具有良好的抗熔焊性能。
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公开(公告)号：CN117410114A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311599440.9
申请日：2023-11-28
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： H01H11/04
摘要： 本发明提供一种快速灭弧铆钉型电触头的制备方法，首先制备银基电触头圆锭，锭子经过烧结、复压后进行挤压成丝材；在挤压丝表面进行两次等离子喷涂，首先采用等离子喷涂一定厚度的纯铜包套，再采用等离子喷涂一定厚度的铁磁性或软磁性材料包套，再将包套挤压丝进行热拉拔处理，并在真空气氛进行道次间退火，加工至所需的规格，最终获得最外层为铁磁性或软磁性材料层、中层为纯铜层，内层为银基电触头材料的包套丝材，冷镦成型制打铆钉型电触头。本发明所制备的电接触材料可以有效改善银金属氧化物电触头在继电器或开关等小型电器使用过程中的电弧烧损问题，可以快速熄灭电弧，减少触点燃弧时间，从而提升触点电性能。
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