提高电力系统稳定性的迭代辨识广域阻尼控制器构建方法

    公开(公告)号:CN106610590A

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201710056581.4

    申请日:2017-01-25

    CPC classification number: G05B13/042

    Abstract: 本发明涉及提高电力系统稳定性的迭代辨识广域阻尼控制器构建方法,属于电力系统辨识和控制技术领域。该方法包括:选择一个低阶电力系统初始模型及其相应的初始广域阻尼控制器模型;利用递推最小二乘法对低阶电力系统初始模型进行辨识,得到电力系统辨识模型集合;利用v‑gap公式求取电力系统模型与电力系统辨识模型集合之间的v‑gap距离,并依次求取基于电力系统模型的最大距离:再求取基于电力系统模型与广域阻尼控制器的稳定裕度;根据v‑gap距离和稳定裕度,挑选出满足条件的少数电力系统辨识模型集合及最优电力系统辨识模型得到相对应的广域阻尼控制器模型。本方法可得到电力系统最优辨识模型与广域阻尼最优控制器模型,从而提高电力系统控制稳定性。

    从单层废线路板中浸提铜的方法

    公开(公告)号:CN105483386A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510903412.0

    申请日:2015-12-09

    Applicant: 清华大学

    CPC classification number: C22B7/007 C22B7/008 C22B15/0069 C22B15/0078

    Abstract: 本发明公开了一种浸提废线路板中铜的方法。该方法,包括如下步骤:1)将废线路板利用稀碱溶液脱除表面的脱绿油膜后,用水冲洗;2)将步骤1)处理后的废线路板置于废蚀刻液浸泡20-60min,完成所述废线路板中铜的浸提。实验证明,采用本发明浸提了单层废线路板上的铜,再利用了废蚀刻液,减少了废液的产生量,操作过程简便可行、成本低廉,对环境保护具有重要意义。

    融合工序知识库与空间约束的施工方案生成方法及系统

    公开(公告)号:CN117952342B

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202311774503.X

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本发明涉及建筑业信息技术与施工管理技术领域,公开一种融合工序知识库与空间约束的施工方案生成方法及系统,包括:对BIM模型进行预处理,得到施工项目的流水段信息以及构件信息;根据构件信息,通过预设工序知识库,得到每个构件的施工工序;根据流水段信息,通过预设空间约束规则库,得到流水段之间的施工顺序;根据每个构件的施工工序、流水段之间的施工顺序和构件与流水段的关系,得到施工项目的初始施工方案;根据预设的目标函数和约束条件,对初始施工方案进行优化,得到系列可行施工方案并进行可视化。本发明既提高施工方案的质量和制作效率,也为施工项目的管理和执行提供更先进的工具和手段。

    一种室内场景表面重建的方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN117058334A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202310868455.4

    申请日:2023-07-14

    Abstract: 本申请实施例提供了一种室内场景表面重建的方法、装置、设备及存储介质,其方法包括:获取目标对象在各个视角下的彩色图像和各个视角下的相机位姿,并通过将所述各个视角下的彩色图像和所述各个视角下的相机位姿输入深度MVS模块中,预测出所述目标对象在每个视角下的深度图;根据所述目标对象在每个视角下的深度图,计算每个视角下的彩色图像中每个像素点的位置和颜色,并由所述每个视角下的彩色图像中每个像素点的位置和颜色融合得到粗糙的室内场景点云;通过将带位姿的各个视角下的彩色图像和所述粗糙的室内场景点云输入至NISF进行训练,得到Point‑NISF;利用所述Point‑NISF完成所述目标对象的室内场景三维重建。

    一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法

    公开(公告)号:CN106756037B

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201611120556.X

    申请日:2016-12-08

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤:常温常压下,将废电路板浸泡于退锡废液中;浸泡结束后,取出线路板和脱除的元器件,浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收,其沉淀顺序为:氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5~2.5)硫酸沉淀铅(SO与Pb的摩尔比大于1.4)氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5~4.0)氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5~6.5)氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5~8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行,减少了铅等重金属向大气中的释放;工艺流程简单,并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理;能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。

    一种从废电路板中浸提焊锡的方法

    公开(公告)号:CN105312705A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510900988.1

    申请日:2015-12-09

    Applicant: 清华大学

    CPC classification number: B23K1/018

    Abstract: 本发明公开了一种从废电路板中浸提焊锡的方法。该方法,包括如下步骤:将废电路板于退锡废液中浸泡80-120min。上述方法的浸泡步骤中,温度为常温。浸泡的时间具体可为100min和110min。废电路板与所述退锡废液的固液比为1:2g-36mL。本发明提供了一种用于对废电路板上的焊锡无需加热的浸出方法,电路板上的焊锡可被完全溶解,元器件与电路板自然脱离,避免了其他如高温加热等工艺脱除焊锡产生的废气释放,以及焊锡残留对废电路板中铜回收产生的影响。退锡废液可回用,用以回收高浓度焊锡。该方法操作过程简便可行、成本低廉,对环境保护具有重要意义,不仅浸出了废电路板上的焊锡,还对退锡废液进行了资源化再利用。

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