公开(公告)号：CN107078038A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580060026.8

申请日：2015-10-20

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  佐藤明德

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04

摘要： 本发明涉及一种切割片、切割片的制造方法及模具芯片的制造方法，切割片具有基材与层叠于基材至少一面上的粘着剂层；粘着剂层在23℃时的储能模量在照射能量线前的状态中为50kPa以上80kPa以下，在照射能量线后的状态中为5.0MPa以上120MPa以下，粘着剂层厚度小于20μm，粘着剂层的面在能量线照射前的状态下，在JIS Z0237:1991记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用试验仪所测定的能量的量为0.10mJ/5mmφ以上0.8mJ/5mmφ以下；切割片在切割工序中难以发生不良状况以及与模具芯片印字清晰度的问题。通过使用该切割片可制造出印字清晰度、品质优异，在成本上有利的模具芯片。

公开(公告)号：CN105378899A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480038559.1

申请日：2014-07-03

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  高麗洋佑

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381

摘要： 本发明提供一种切割片(1)，其具有基材(2)以及层叠在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3)，粘合剂层(3)由含有丙烯酸类聚合物(A)以及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的粘合剂组合物形成，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)是在1g该多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)中具有0.004～0.009摩尔的聚合性官能团，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)占丙烯酸类聚合物(A)及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的总量的比例为20～65质量％，粘合剂层(3)的厚度为2～20μm。根据所述切割片(1)，在将如半导体封装那样表面粗糙度较大的工件作为被粘物时，在照射能量线之前具有充分的粘合力，在照射能量线之后也具有适度的粘合力，并且很难产生粘合剂聚集物。

公开(公告)号：CN101675135B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN200880014471.0

申请日：2008-01-08

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  山田晃史 ,  宫田壮 ,  铁本卓也

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J109/00 ,  C09J123/16 ,  C09J125/00 ,  C09J133/00

CPC分类号： C09J4/00 ,  B32B7/12 ,  B32B25/16 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839

摘要： 本发明提供了一种粘着片，在该粘着片中，在基材的至少一个面上形成有粘着剂层，且该粘着剂层的与基材相反侧的面与剥离剂层接触，其特征在于，所述粘着剂层和所述剥离剂层实质上不含有硅酮系化合物，且所述粘着剂层含有抗氧剂。本发明的粘着片，粘着剂层与剥离剂层的剥离性能良好，且经时剥离稳定性良好。

公开(公告)号：CN101205365B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200710112612.X

申请日：2007-06-25

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  深谷知巳 ,  杉崎俊夫

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09D5/20

摘要： 本发明涉及加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其在维持剥离剂层对胶粘剂层有良好的剥离性能的同时，使剥离剂层对基材有良好的密合性。本发明的加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其含有加成型聚硅氧烷树脂、分支状有机硅氧烷低聚物、交联剂和催化剂。加成型聚硅氧烷树脂，是在比如一个分子中具有至少两个作为官能团的链烯基的有机聚硅氧烷。作为分支状有机硅氧烷低聚物，使用了至少具有两个链烯基的化合物。在上述组合物中，所含的链烯基数与甲基数之比为0.02～0.08(摩尔比)。

公开(公告)号：CN101766053B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880100252.4

申请日：2008-09-01

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 山田晃史 ,  西田卓生

IPC分类号： H01L51/52 ,  H05B33/04 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC分类号： C09J133/06 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  H01L51/5259

摘要： 本发明提供了一种双面粘着片，该双面粘着片用于将除去部件固定，所述除去部件用于除去存在于EL元件的内部空间的既定的气体成分，其中，在基片的双面具有粘着剂层，构成各粘着剂层的粘着剂含有不含羧基的丙烯酸系共聚物的交联产物，所述不含羧基的丙烯酸系共聚物含有：(A)烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和(B)含有反应性官能团的烯键式不饱和单体单元。该双面粘着片，排气产生量少，且具有高粘着物性，可用于固定用于除去存在于EL元件的内部空间并对该EL元件造成不良影响的气体成分的除去部件。

公开(公告)号：CN107408500B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201580060101.0

申请日：2015-10-20

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  佐藤明德

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00

摘要： 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。

公开(公告)号：CN106062928B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201580011622.7

申请日：2015-03-02

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 高麗洋佑 ,  西田卓生 ,  坂本美纱季

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J201/02

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08F220/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/324 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327

摘要： 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。

公开(公告)号：CN105378899B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201480038559.1

申请日：2014-07-03

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  高麗洋佑

IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  C09J133/14 ,  C09J7/20

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/385 ,  C09J133/14 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381

摘要： 本发明提供一种切割片(1)，其具有基材(2)以及层叠在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3)，粘合剂层(3)由含有丙烯酸类聚合物(A)以及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的粘合剂组合物形成，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)是在1g该多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)中具有0.004～0.009摩尔的聚合性官能团，多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)占丙烯酸类聚合物(A)及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的总量的比例为20～65质量％，粘合剂层(3)的厚度为2～20μm。根据所述切割片(1)，在将如半导体封装那样表面粗糙度较大的工件作为被粘物时，在照射能量线之前具有充分的粘合力，在照射能量线之后也具有适度的粘合力，并且很难产生粘合剂聚集物。

公开(公告)号：CN107408500A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580060101.0

申请日：2015-10-20

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 西田卓生 ,  佐藤明德

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

摘要： 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。

公开(公告)号：CN107078037A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056734.4

申请日：2015-10-20

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 坂本美纱季 ,  西田卓生

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

摘要： 本发明提供一种切割片(10)，其具有基材(3)与设置于其一个面上的中间层(2)、以及设置于中间层(2)上的粘着剂层(1)，粘着剂层(1)含有分子内具有能量线固化性双键的化合物，粘着剂层(1)固化前于23℃时的存储弹性模量G’大于中间层(2)于23℃时的存储弹性模量G’，对于粘着剂层(1)固化前的切割片(10)，以JISZ0237:2000为基准相对于硅镜面晶圆进行180°撕除粘着力试验时，所测得的粘着力为2000mN/25mm以上，粘着剂层(1)固化前于23℃时的损失因数tanδ为0.23以上。通过这种切割片(10)，即使将切割片(10)粘贴于半导体晶圆(30)上所得到的层叠体，在规定的时间内静置，也很难发生部分剥离。