公开(公告)号：CN118215700A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202280074832.0

申请日：2022-11-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  大鹫圭吾 ,  北条健太郎 ,  中村悠

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/35

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性、导热性、低线膨胀性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，所述固化剂包含具有能够与所述固化性树脂发生反应的交联性官能团的酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物具有介晶性，或者所述固化剂除了所述酰亚胺低聚物以外还包含具有介晶性的其他固化剂。

公开(公告)号：CN110461818B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201880019956.2

申请日：2018-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  安藤努 ,  新土诚实 ,  大当悠太

IPC: C07D209/48 ,  C08G59/40 ,  C08G73/00 ,  C09J11/08 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。

公开(公告)号：CN116964156A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280019931.9

申请日：2022-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  北条健太郎 ,  中村悠 ,  高丽亚希 ,  新土诚实 ,  西泽英人 ,  大鹫圭吾

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性、导热性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、固化剂、以及导热性填料，所述固化剂包含酰亚胺低聚物，所述固化性树脂组合物的固化后的导热系数为1W/m·K以上。

公开(公告)号：CN110691805A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880036020.0

申请日：2018-05-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  竹田幸平 ,  新城隆 ,  大当悠太

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C09J7/20 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物，上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。

公开(公告)号：CN110461818A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880019956.2

申请日：2018-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  安藤努 ,  新土诚实 ,  大当悠太

IPC: C07D209/48 ,  C08G59/40 ,  C08G73/00 ,  C09J11/08 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。

公开(公告)号：CN117083263A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280023340.9

申请日：2022-06-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山野高冈惠理奈 ,  草加达也 ,  竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  林秀幸 ,  柴田大辅 ,  高田勇人 ,  田村友树

IPC: C07C243/38

Abstract: 本发明的目的在于提供新型的酰肼化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酰肼化合物且保存稳定性和粘接性优异的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成且低液晶污染性优异的液晶显示元件用密封剂、以及液晶显示元件。本发明为一种酰肼化合物，其在1分子中具有1个以上的下述式(1)所示的结构和2个以上的酰肼基。式(1)中，＊为键合位置。#imgabs0#

公开(公告)号：CN112533906A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980051984.7

申请日：2019-07-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  竹田幸平 ,  林达史 ,  新土诚实 ,  大当悠太 ,  川原悠子

IPC: C07D265/16 ,  C08K5/3437 ,  C08L101/00 ,  C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。

公开(公告)号：CN111417683A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201980006114.8

申请日：2019-03-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大当悠太 ,  胁冈纱香 ,  新城隆 ,  竹田幸平

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/013 ,  C09J11/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够获得高温长期耐热性、耐吸湿回流性、以及耐镀敷性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的是提供包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使用该固化性树脂组合物而成的粘接膜、以及具有该固化性树脂组合物的固化物的覆盖膜及柔性覆铜层叠板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、在主链具有酰亚胺骨架且在末端具有交联性官能团的酰亚胺低聚物、和离子捕捉剂。

公开(公告)号：CN111263782A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201880069199.X

申请日：2018-10-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  新城隆 ,  大当悠太 ,  竹田幸平

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供阻燃性、粘接性、高温长期耐热性和耐吸湿回流性优异，且环境负担低的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、酰亚胺低聚物和勃姆石型氢氧化铝。

公开(公告)号：CN105683323A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201580001981.4

申请日：2015-02-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/10 ,  H01L21/60 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J133/066 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J163/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2969 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/94 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件安装用粘接剂，其能够在短的安装时间中抑制焊料流动并且充分接合焊料，抑制空隙，且耐回流焊性也优异。另外，本发明的目的在于提供一种包含该电子部件安装用粘接剂的倒装片安装用粘接膜。本发明是包含在侧链具有(甲基)丙烯酰基的双键当量1～5meq/g的丙烯酸类聚合物、3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂的电子部件安装用粘接剂。