半导体接合用粘接膜
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105637623B

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201480056218.7

    申请日:2014-11-18

    摘要: 本发明的目的在于,提供一种半导体接合用粘接膜,其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时,在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面,不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜,其中,(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下,和/或,(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中,分散成分(γsd)为30mJ/m2以上。