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公开(公告)号：CN104640377B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN104815979B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201510015289.9
申请日：2015-01-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及成型体的制造方法、结构体的制造方法以及被切削加工材料。所述成型体的制造方法，其特征在于，具有：压粉工序，将含有金属粉末和粘结剂的组合物加压成型，从而获得相对于所述金属粉末的构成材料的真密度的相对密度为70％以上90％以下的压粉体；以及加工工序，对所述压粉体实施加工，从而获得成型体。
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公开(公告)号：CN104640377A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/1216 , H05K3/4046 , H05K3/4061 , H05K2201/10234 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104593693B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201410588814.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/10 , C22C33/0285 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/225 , B22F3/1021 , B22F3/15
Abstract: 本发明提供粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体。本发明的粉末冶金用金属粉末的特征在于，Fe为主成分，并以按质量计10％以上30％以下的比例含有Cr，以按质量计0.15％以上1.5％以下的比例含有C，以按质量计0.3％以上1％以下的比例含有Si，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Zr，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Nb，以按质量计合计为0.05％以上1.6％以下的比例含有Mn和Ni。并且，优选具有马氏体类不锈钢的结晶结构。
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公开(公告)号：CN105322910A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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公开(公告)号：CN103360037A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310090764.X
申请日：2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: C01F7/027 , A61K6/0005 , A61K6/0215 , A61K6/025 , C01F7/02 , C04B35/115 , C04B35/632 , C04B35/63408 , C04B35/63416 , C04B35/638 , C04B35/6455 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6022 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6585 , C04B2235/6586 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , C04B2235/96 , C04B2235/9661
Abstract: 提供透光性氧化铝以及透光性氧化铝的制造方法。其中，透光性氧化铝的特征在于，氧化铝含量为99.98质量%以上，密度为3.97g/cm3以上，纵横比为1.5以下且长轴长度为10μm以下的晶体组织的体积比为93%以上。
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公开(公告)号：CN102732212A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210082931.1
申请日：2012-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B24B31/02 , B22F3/225 , B22F2998/10 , C22C1/1084 , C22C27/04 , B22F3/20 , B22F3/10 , B22F3/24 , C22C1/1094
Abstract: 本发明涉及研磨用介质、研磨用介质的制造方法以及研磨方法。该研磨用介质由金属组织和陶瓷组织混合在一起的烧结体构成。这种研磨用介质优选为通过注射成型法将金属粉末与陶瓷粉末的混合粉末成型、再将所得的成型体烧结而制造的研磨用介质。另外，陶瓷组织优选由氧化铝构成，金属组织优选由钨构成。
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