公开(公告)号：CN103184489B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210599269.7

申请日：2012-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  森永俊幸 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/424

Abstract: 一种铜电镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物以及茚三酮，其中所述X和Y分别是选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时其是相同的。通过使用这种铜电镀液，能够在镀层表面没有恶化的情况下获得良好的填充孔。

公开(公告)号：CN104651811A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410810631.X

申请日：2014-10-30

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  林慎二朗

IPC: C23C18/30 ,  B01J31/22

Abstract: 用于化学镀的催化剂溶液。本发明涉及一种用于金属化学镀的稳定钯离子催化剂水溶液，其不使用硼酸且可稳定用于较宽的pH范围。本发明提供了一种pH值大于7的催化剂溶液，所述催化剂溶液具有高于7的pH值，其包含包括钯离子、钯离子络合剂和用以下通式(1)表示的在碱性范围内具有缓冲效果的化合物。化学式1

公开(公告)号：CN103451691A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310328871.1

申请日：2013-05-31

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  水野阳子 ,  森永俊幸 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/02

Abstract: 电解铜镀液以及电镀铜方法。提供了一种电解铜镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物和通式(I)表示的化合物，其中X和Y分别为选自氢、碳、硫、氮和氧原子的原子，并且只有当它们是碳原子时X和Y可以是相同的；其中，R1-R6彼此独立，为碳原子数1-4的烷基，该烷基可选的被氢原子或者官能团取代；R1-R6中的至少2个可以相互连接成环；并且R1-R6可以包含杂原子。

公开(公告)号：CN103173811A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210599267.8

申请日：2012-12-24

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种包含具有-X-S-Y-结构的化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液，其中X和Y是相互独立地选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且X和Y只有当它们是碳原子时才相同。通过使用该铜电镀溶液，可以形成良好填充的通孔而不恶化电镀的形貌。