公开(公告)号：CN102660760A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201110403211.6

申请日：2011-10-24

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 林慎二朗 ,  酒井诚 ,  齐藤睦子

IPC: C25D3/32 ,  C25D7/04

CPC classification number: C25D3/32 ,  H05K3/062

Abstract: 提供可以使得通孔镀层一致，镀层厚度分布一致，并且甚至没有烧焦沉积物的镀锡液。镀锡液包含锡离子源，至少一种非离子表面活性剂，咪唑啉二羧酸盐以及1，10-邻二氮杂菲。

公开(公告)号：CN103774188B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310670038.5

申请日：2013-10-08

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  水野阳子 ,  森永俊幸 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38

Abstract: 电解铜镀液和电解铜镀覆方法。提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。本发明的该铜电镀液包括具有-X-S-Y-结构和一个特殊脲衍生物的化合物，其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的。当使用所述铜电镀液时，外观劣化的情况不会发生并且能够形成良好的填充孔。提供铜电镀液，其包括具有-X-S-Y-结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’-双(羟基甲基)脲的化合物。

公开(公告)号：CN103184489A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210599269.7

申请日：2012-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  森永俊幸 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/424

Abstract: 一种铜电镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物以及茚三酮，其中所述X和Y分别是选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时其是相同的。通过使用这种铜电镀液，能够在镀层表面没有恶化的情况下获得良好的填充孔。

公开(公告)号：CN1908240A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610101330.5

申请日：2006-07-07

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 林慎二朗 ,  土田秀树 ,  日下大 ,  蓬田浩一

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563

Abstract: 提供了在电子器件表面上和在基材的孔中沉积铜的镀铜浴，所述镀铜浴包含流平试剂，所述流平试剂是含杂原子的化合物与含醚键的聚环氧化物反应的产物，其中所述杂原子选自氮、硫以及氮和硫的组合。在一定的电解质浓度范围内，这种镀敷浴在基本上平坦的基材表面上沉积铜层。还介绍了用这种镀铜浴沉积铜层的方法。

公开(公告)号：CN110230045A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910510977.0

申请日：2014-10-30

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  林慎二朗

IPC: C23C18/20 ,  B01J31/30

Abstract: 用于化学镀的催化剂溶液。本发明涉及一种用于金属化学镀的稳定钯离子催化剂水溶液，其不使用硼酸且可稳定用于较宽的pH范围。本发明提供了一种pH值大于7的催化剂溶液，所述催化剂溶液具有高于7的pH值，其包含包括钯离子、钯离子络合剂和用以下通式(1)表示的在碱性范围内具有缓冲效果的化合物。化学式1

公开(公告)号：CN103451691B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201310328871.1

申请日：2013-05-31

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  水野阳子 ,  森永俊幸 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/02

Abstract: 电解铜镀液以及电镀铜方法。提供了一种电解铜镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物和通式(I)表示的化合物，其中X和Y分别为选自氢、碳、硫、氮和氧原子的原子，并且只有当它们是碳原子时X和Y可以是相同的；其中，R1-R6彼此独立，为碳原子数1-4的烷基，该烷基可选的被氢原子或者官能团取代；R1-R6中的至少2个可以相互连接成环；并且R1-R6可以包含杂原子。

公开(公告)号：CN1908240B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200610101330.5

申请日：2006-07-07

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 林慎二朗 ,  土田秀树 ,  日下大 ,  蓬田浩一

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563

Abstract: 提供了在电子器件表面上和在基材的孔中沉积铜的镀铜浴，所述镀铜浴包含流平试剂，所述流平试剂是含杂原子的化合物与含醚键的聚环氧化物反应的产物，其中所述杂原子选自氮、硫以及氮和硫的组合。在一定的电解质浓度范围内，这种镀敷浴在基本上平坦的基材表面上沉积铜层。还介绍了用这种镀铜浴沉积铜层的方法。

公开(公告)号：CN102660760B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110403211.6

申请日：2011-10-24

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 林慎二朗 ,  酒井诚 ,  齐藤睦子

IPC: C25D3/32 ,  C25D7/04

CPC classification number: C25D3/32 ,  H05K3/062

Abstract: 提供可以使得通孔镀层一致，镀层厚度分布一致，并且甚至没有烧焦沉积物的镀锡液。镀锡液包含锡离子源，至少一种非离子表面活性剂，咪唑啉二羧酸盐以及1，10-邻二氮杂菲。

公开(公告)号：CN103774188A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310670038.5

申请日：2013-10-08

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  水野阳子 ,  森永俊幸 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38

Abstract: 电解铜镀液和电解铜镀覆方法。提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。本发明的该铜电镀液包括具有-X-S-Y-结构和一个特殊脲衍生物的化合物，其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的。当使用所述铜电镀液时，外观劣化的情况不会发生并且能够形成良好的填充孔。提供铜电镀液，其包括具有-X-S-Y-结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’-双(羟基甲基)脲的化合物。

公开(公告)号：CN103173811B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210599267.8

申请日：2012-12-24

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 齐藤睦子 ,  酒井诚 ,  林慎二朗

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种包含具有-X-S-Y-结构的化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液，其中X和Y是相互独立地选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且X和Y只有当它们是碳原子时才相同。通过使用该铜电镀溶液，可以形成良好填充的通孔而不恶化电镀的形貌。