公开(公告)号：CN103898570B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC分类号： C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

摘要： 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN110230045A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910510977.0

申请日：2014-10-30

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  林慎二朗

IPC分类号： C23C18/20 ,  B01J31/30

摘要： 用于化学镀的催化剂溶液。本发明涉及一种用于金属化学镀的稳定钯离子催化剂水溶液，其不使用硼酸且可稳定用于较宽的pH范围。本发明提供了一种pH值大于7的催化剂溶液，所述催化剂溶液具有高于7的pH值，其包含包括钯离子、钯离子络合剂和用以下通式(1)表示的在碱性范围内具有缓冲效果的化合物。化学式1

公开(公告)号：CN103898570A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC分类号： C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC分类号： C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

摘要： 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN104032337B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410163807.7

申请日：2014-03-07

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC分类号： C25D3/56 ,  C25D3/60

CPC分类号： C25D3/60

摘要： 锡合金镀液。公开了一种具有显著的连续稳定性的无氰锡合金镀液以及一种使用该锡合金镀液在导电物体上沉积锡合金镀层的方法。该锡合金镀液包含锡离子和银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍的一种或多种其他的金属离子，以及具有半胱氨酸残基的肽。

公开(公告)号：CN104651811A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410810631.X

申请日：2014-10-30

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  林慎二朗

IPC分类号： C23C18/30 ,  B01J31/22

摘要： 用于化学镀的催化剂溶液。本发明涉及一种用于金属化学镀的稳定钯离子催化剂水溶液，其不使用硼酸且可稳定用于较宽的pH范围。本发明提供了一种pH值大于7的催化剂溶液，所述催化剂溶液具有高于7的pH值，其包含包括钯离子、钯离子络合剂和用以下通式(1)表示的在碱性范围内具有缓冲效果的化合物。化学式1

公开(公告)号：CN104032337A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410163807.7

申请日：2014-03-07

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC分类号： C25D3/56 ,  C25D3/60

CPC分类号： C25D3/60

摘要： 锡合金镀液。公开了一种具有显著的连续稳定性的无氰锡合金镀液以及一种使用该锡合金镀液在导电物体上沉积锡合金镀层的方法。该锡合金镀液包含锡离子和银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍的一种或多种其他的金属离子，以及具有半胱氨酸残基的肽。