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公开(公告)号：CN118263172A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410234520.2
申请日：2024-03-01
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本申请涉及晶圆子母环取料的技术领域，公开了一种带保护的晶圆子母环取料装置，包括工作平台，所述工作平台上设置有导向组件，所述导向组件上设置有滑动组件，所述滑动组件上设置有用于卡紧晶圆子母环的取料组件，所述滑动组件上位于所述取料组件的一侧连接有保护模组，所述保护模组用于检测取料组件在卡紧晶圆子母环后进行移动中是否出现压力过载并及时发出信号；一种带保护的晶圆子母环取料装置利用取料组件中的上下压板对子母环接触，利用弹片上凸台卡住子母环，防止子母环掉落，再通过设置保护模组能够对取料组件移动方向上提供力度过载检测，避免取料移动方向上或完成取料移动方向上出现力度过载，导致子母环晶圆或装置的损坏。
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公开(公告)号：CN118142891A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410461499.X
申请日：2024-04-17
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明属于半导体生产技术领域，涉及一种冲压装置。该冲压装置包括检测机构、冲压机构以及运动平台，所述冲压机构安装在所述运动平台上，所述检测机构安装在所述冲压机构上；所述运动平台用于驱动所述冲压机构靠近或远离输送线上的料片；所述运动平台驱动所述冲压机构靠近所述输送线上的料片时，所述检测机构用于检测输送线上的料片是否存在次品单元；若所述料片存在次品单元，则该料片为不合格料片；所述冲压机构用于对所述不合格料片上的次品单元进行冲压，以使次品单元从该不合格料片上脱离。该冲压装置可提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN117923162A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410204217.8
申请日：2024-02-23
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： B65G49/07
摘要： 本申请涉及料盒打开的技术领域，公开了一种可自适应旋转中心的料盒挡杆打开机构，包括支撑架，支撑架上设置有升降组件，升降组件上连接有用于对料盒进行定位的定位组件以及用于稳定料盒的压紧组件，且定位组件可在升降组件上相对移动，定位组件上设置有用于检测料盒位置的检测组件以及旋转组件，旋转组件上连接有用于打开料盒的适配块，适配块上设置有凸柱，凸柱用于与料盒接触并将料盒上的挡杆打开，升降组件、旋转组件、检测组件与控制箱电性连接；通过这种自动打开的机制可以提高工作效率，节省人力成本，并且确保打开的动作能够在一致的角度范围内完成，避免了漏打开或打开不彻底的情况；本申请还提供了一种料盒适用于上述打开机构。
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公开(公告)号：CN117733031A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311496771.X
申请日：2023-11-10
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本申请涉及钢丝压料的技术领域，公开了一种可快速手动精密调节的引线框架压料结构，包括支撑板，所述支撑板的两个对边上分别设置有导轨，所述导轨上滑动连接有多个调节组件，所述调节组件上设置有压紧组件，且位于对边的两个所述压紧组件之间连接有钢丝，所述压紧组件背离所述支撑板的一侧连接有调宽组件，所述调宽组件与所述支撑板连接，所述调宽组件用于调节位于同一边上所述压紧组件的间距。通过利用丝杆上的螺纹以及支撑板上的刻度实现滑块的精准移动，对于现有的小尺寸对压料位置要求较高的引线框架仍然可以使用；由于使用张紧螺栓来调节不锈钢丝的张紧程度所以对钢丝的张紧度调节更精确压料效果更均匀更好。
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公开(公告)号：CN117522871A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410013044.1
申请日：2024-01-04
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06N3/042 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T7/11 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统，包括，获取晶圆的晶圆图像，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将感兴趣区域进行超分辨率重建，构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征，并进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据权重信息与特征图结合获取标签表示；将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度，实现晶圆中自动化检测，筛选出缺陷晶圆，提高半导体生产的良品率。
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公开(公告)号：CN116380912A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310358548.2
申请日：2023-03-27
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于激光线扫双目成像的光学检测装置及检测方法，检测装置包括：主体结构，设有第一路通道、第二路通道和主路通道；主相机组件，设于所述主路通道；第一相机组件，设于所述第一路通道；第二相机组件，设于所述第二路通道；光源组件，与所述主体结构连接；第一线激光器，与所述主体结构连接；第二线激光器，与所述主体结构连接。本发明通过对被测物进行两组双目视觉检测，然后通过第一线激光器和第二线激光器对被测物进行激光线扫，并在检测过程中启动光源组件对半导体芯片进行照明，实现对不同形貌和材质的半导体芯片的检测，且减少因半导体芯片形貌和材质导致的特征少检和漏检的情况，提高芯片检测的良品率的准确性。
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公开(公告)号：CN113655231A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111032585.1
申请日：2021-09-03
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体检测的装置,属于半导体检测设备的技术领域。包括机台，所述机台上设有上下料模块、定点输送模块以及检测模块，所述上下料模块位于定点输送模块的其中一侧，所述定点输送模块的进料端和出料端位于同一侧，所述上下料模块的出料端与定点输送模块的进料端以及出料端对接，所述上下料模块用于将料片输送到定点输送模块内并接收定点输送模块传回的料片，所述检测模块的检测端位于定点输送模块的上方。本申请方案中料片检测前后均位于同一料槽，减少料片位置的改变，继而可以减少料片在转移过程中出现信息丢失或者信息不匹配的情况，减少返工情况，提高料片的检测效率。
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公开(公告)号：CN113219765A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110454468.8
申请日：2021-04-26
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
发明人： 罗建华
摘要： 本申请涉及光学检测的技术领域，尤其是涉及一种光学成像系统，包括支架，支架设有下罩体和拍摄装置，拍摄装置包括光源装置、激光发射器和多个成像组件；每一个成像组件均包括镜筒、相机和反射镜组；多个反射镜组分别以不同角度安装于支架；其中一个反射镜组的入光端所在平面的法线与激光发射器的激光发射路线所在直线呈一定角度。本申请有益效果1、通过设置多个成像组件，同步对被测物进行多个视角的拍摄成像，提高了检测效率，加快了对大批量的被测物进行外观检测的速度。2、通过设置激光发射器，让成像组件拍摄每一个被测物时，均能实现自动对焦，提高图像的清晰度，减少图像中的细节丢失。
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公开(公告)号：CN118943063A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410945606.6
申请日：2024-07-15
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本发明涉及一种多尺寸兼容的晶圆子母环上料机，包括：机架主体、晶圆子母环载具以及取送料模组，所述的取送料模组中至少具备一个三轴移动机构以及一个晶圆子母环承载机构，所述的晶圆子母环承载机构中至少具备一个上层子母环滑道以及一个下层子母环滑道。所述的晶圆子母环载具包括：载具放置台，其至少包括：放置台本体以及高度调整机构，所述的高度调整机构对称设置在放置台本体的两侧，所述的放置台本体周向分布多个放置台限位块，并与高度调整机构中的定位滑台滑动连接，使其具备轴向升降的能力，用于根据载具的长宽尺寸快速拆换位置，并能够限制不同载具的放置。以及晶圆子母环提篮，并列设置在放置台本体中开设的多个载具放置位内。
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公开(公告)号：CN118904738A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411420307.7
申请日：2024-10-12
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了芯片检测装置及检测方法，该芯片检测装置包括第二检测机构的两侧分别设置有第一上料机构和第一接收机构，第一接收机构另一侧设置有第二接收机构，第一上料机构、第二检测机构、第一接收机构，以及第二接收机构的上端设置有移动挑选机构；第一上料机构可接收芯片托盘，并对芯片托盘进行检测，第二检测机构可通过移动挑选机构接收第一上料机构上的芯片并检测缓存，移动挑选机构可对第二检测机构上的芯片托盘或芯片进行抓取并放置到第一接收机构或第二接收机构进行下料。本发明的有益效果为能够实现高精度、高效率的芯片检测，同时提高自动化程度，降低人工干预，从而满足市场对于高质量芯片的需求。
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