公开(公告)号：CN1897458A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610092289.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 迪尔克·维格纳 ,  托马斯·默克

IPC: H03F1/34

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。

公开(公告)号：CN108257827A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711449374.1

申请日：2017-12-27

Applicant: LS产电株式会社

Inventor： 金荣国

IPC: H01H71/08 ,  H01H71/10

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01H9/54 ,  H01H71/0228 ,  H01H71/08 ,  H01H71/123 ,  H01H71/128 ,  H01H71/7409 ,  H01H2071/086 ,  H01R13/04 ,  H01R13/10 ,  H01R29/00 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10189 ,  H01H71/10

Abstract: 本发明涉及用于断路器的控制器的隔离机构，其具有用于隔离与连接操纵的简单结构。用于断路器的控制器的隔离机构包括第一连接器，其具有电连接到控制器的多个输出端子以及与输出端子分开用于与输入电源连接的多个输入端子；以及第二连接器，其具有连接到第一连接器的第一连接位置与从第一连接位置旋转180°并且连接到第一连接器的第二连接位置，并且具有导体布线部分，该导体布线部分使输出端子与输入端子在第一连接位置处电连接并且使输出端子与输入端子在第二连接位置处电气断开。

公开(公告)号：CN101657896B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200880000004.2

申请日：2008-02-03

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 梁立慧 ,  仲镇华 ,  刘杰 ,  梁志权 ,  陈昭伦

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。

公开(公告)号：CN1402426A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127084.8

申请日：2002-07-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木友嘉 ,  东贵博 ,  山本重克

IPC: H03H7/01 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种多层LC复合元件，包括：具有一对侧表面、一对端表面、上表面和下表面的主体。接地侧端子电极设置在所述侧表面的中心，而带电侧端子电极沿着所述侧表面的边缘设置。每个所述带电侧端子电极包括延伸到每个所述端表面的端表面延伸部分。设置所述端表面延伸部分，以使端表面的大致的中心部分暴露出来。

公开(公告)号：CN1132413A

公开(公告)日：1996-10-02

申请号：CN95113189.3

申请日：1995-12-22

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·凯德尔

IPC: H01L27/01 ,  H01C13/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10045

Abstract: 多层混合集成厚膜电路。为了提高标准电路上高负载厚膜电阻的脉冲强度，或者为了降低其衬底的占用面积，可以把电阻(3)排列在衬底的一个侧面或两个侧面上的至少两个相重叠的层中，并将其置入于使不同电阻层彼此相互分开的各个绝缘层中。