公开(公告)号：CN108631750A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810173669.9

申请日：2018-03-02

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 伊藤久浩 ,  大槻哲也 ,  泽田光章

IPC分类号： H03H9/19 ,  H03H9/02

CPC分类号： H03B5/32 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/83478 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03B1/02 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H03H9/02

摘要： 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。

公开(公告)号：CN108140584A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083461.2

申请日：2015-09-29

申请人： 东芝三菱电机产业系统株式会社

发明人： 一濑明大 ,  山田义人

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K20/2333 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/54 ,  H01L2021/607 ,  H05K3/103 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0495

摘要： 本发明的目的在于，提供能够可靠地消除导线浮起并将导线高精度地接合在基板上的超声波振动接合装置。并且，本发明具备：焊头(4)，执行从抵接前端部(4t)向导线(12)上的施加部(12p)施加超声波振动的超声波振动处理；及一对压紧机构(20、30)，具有能够旋转动作的一对压紧辊(23、33)。一对压紧机构(20、30)，在焊头(4)执行超声波振动处理时，执行通过一对压紧辊(23、33)对导线(12)上的施加部的两侧进行按压的按压处理，在不执行上述超声波振动处理时，执行移动处理，在移动处理中，使一对压紧辊(23、33)执行旋转动作，按压导线(12)并且在导线(12)上移动。

公开(公告)号：CN107646088A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201680029921.8

申请日：2016-06-01

申请人： 密克罗奇普技术公司

发明人： R·L·亚切 ,  A·B·埃克

IPC分类号： G01D11/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  G01D11/30 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/049

摘要： 本发明教示一种用于制造包括集成电路及传感器的模块的方法。所述方法可包括：使用高温工艺将集成电路IC裸片安装于印刷电路板PCB上以提供所述PCB的互连件与所述裸片的互连件之间的电连接；及在所有高温安装工艺完成之后，将传感器直接印刷到所述模块上。

公开(公告)号：CN107534400A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024484.0

申请日：2016-04-22

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： T.措勒 ,  R.埃伦普福特 ,  H.兰克 ,  F.安特

IPC分类号： H02N11/00 ,  H01L35/32 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L35/32 ,  H01L35/06 ,  H01L35/10 ,  H01L35/34 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种热电装置（100），所述热电装置具有电路板（102）、布置在所述电路板（102）上的结构元件（104）、将所述电路板（102）覆盖的盖子（106）、热电发电机（180）和弹簧单元（112）。所述热电发电机（180）与所述电路板（102）或者所述电路板（102）上的金属轨（116）并且与所述盖子（106）热连接，用于从所述电路板（102）与所述盖子（106）之间的温差中产生用于所述结构元件（104）的供电电压（U），其中所述弹簧单元（112）将所述热电发电机（180）有弹力地保持在所述电路板（102）与所述盖子（106）之间。在另一个观点下，本发明涉及一种用于制造这样的热电装置（100）的方法。

公开(公告)号：CN107454735A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710385306.7

申请日：2017-05-26

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： U.利斯科夫

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K5/0082 ,  F16H61/0006 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0034 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K7/005 ,  H05K2201/10227

摘要： 本发明涉及一种尤其用于机动车的控制器单元（1），其包括：印刷电路板元件（10），所述印刷电路板元件具有布置在印刷电路板元件（10）的装配面（20）上的电器件（30、31、32）；以及布置在印刷电路板元件（10）的背向所述装配面（20）的侧面上的冲压栅格（40），所述冲压栅格用于电接通所述装配面（20）上的电器件（30、31、32），其中所述冲压栅格（40）基本上由铜或者铝构成；此外还有销钉（60），其中所述销钉（60）将所述冲压栅格（40）与所述装配面（20）上的电器件（30、31、32）电连接并且穿过印刷电路板元件（10），其中所述销钉（60）由与所述冲压栅格（40）基本上相同的材料构成。

公开(公告)号：CN107046373A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611272968.5

申请日：2016-12-02

申请人： 法雷奥电机控制系统公司

发明人： G·特拉梅特 ,  A·马斯 ,  E·萨科

IPC分类号： H02M7/00 ,  H02K11/33

CPC分类号： H05K7/209 ,  H01L23/34 ,  H02K5/00 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K7/14 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/049 ,  H02M7/003

摘要： 本发明涉及一种电子功率模块(10)，其尤其意于集成到电压转换器中，该电子功率模块(10)包括平坦基板(12)，该平坦基板(12)包括：至少一个功率迹线，该功率迹线至少部分用电绝缘材料包覆模制；以及上部面，其意于接收至少一个电子部件(14)，以电连接到所述至少一个功率迹线。

公开(公告)号：CN106469687A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610249846.8

申请日：2016-04-20

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 金明燮 ,  金宰颍 ,  文起一

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/3301 ,  H01L2224/331 ,  H05K3/40

摘要： 具有嵌入式电路图案的封装基板其制造方法及半导体封装。提供了一种制造封装基板的方法。该方法可包括在导电层中形成隔离沟，并且在所述导电层上形成第一介电层，以提供填充所述隔离沟的隔离壁部分。该方法可包括使所述导电层凹进，以在由所述隔离壁部分限定并分离的电路沟中形成电路图案。该方法可包括形成覆盖所述电路图案的第二介电层，并且对所述第一介电层和所述第二介电层进行构图，以暴露部分所述电路图案。所述电路图案的暴露的部分可充当连接器。

公开(公告)号：CN106463471A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031884.X

申请日：2015-05-15

申请人： 株式会社伊斯丹

发明人： 成泽良明

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0582 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的课题在于提供一种能够容易地形成所期望形状的树脂开口部的技术。作为解决方案，准备基体(18)，该基体(18)具有第1表面区域域(14)，并形成有配线(16)。接下来，形成覆盖第1表面区域(12)的抗蚀剂(20)。接下来，以内包抗蚀剂(20)的方式用树脂体(22)覆盖第1表面区域(12)和第2表面区域(14)，使抗蚀剂(20)从树脂体(22)露出。接下来，除去所露出的抗蚀剂(20)，在树脂体(22)形成使第1表面区域(12)处的基体(18)露出的树脂开口部。(12)和该第1表面区域(12)的周围的第2表面区

公开(公告)号：CN105745356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380081083.5

申请日：2013-11-21

申请人： 贺利氏德国有限两合公司

发明人： A.卢卡斯 ,  P.温策尔 ,  M.多伊施勒 ,  E.米尔克 ,  S.托马斯 ,  J.沙夫

IPC分类号： C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC分类号： B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明涉及接合线，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂层（3），其中芯（2）包含选自铜和银的芯主要组分，涂层（3）至少部分叠加在芯（2）的表面（15）上，其中涂层（3）包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂层组分，其中通过使液体的膜沉积在线芯前体上从而将涂层施加在芯的表面上，其中所述液体包含涂层组分前体，并且其中加热所沉积的膜以使涂层组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：CN103325915B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210215324.8

申请日：2012-06-26

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 田中裕隆 ,  西村洁 ,  渡边美保 ,  别田惣彦 ,  本间卓也

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。