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公开(公告)号：CN112996241B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202010365669.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
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公开(公告)号：CN118055562A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311310545.8
申请日：2023-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度。所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。
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公开(公告)号：CN116344208A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210724818.2
申请日：2022-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提出一种多层电子组件，所述多层电子组件可包括：主体，包括第一内电极层、第二内电极层和连接电极，所述第一内电极层包括第一介电层以及设置在所述第一介电层上且彼此间隔开的第一内电极至第四内电极，所述第二内电极层包括第二介电层和设置在所述第二介电层上的第五内电极，所述连接电极贯穿所述第一内电极层和所述第二内电极层，与所述第一内电极至所述第四内电极间隔开，并且连接到所述第五内电极，并且所述主体具有其中所述第一内电极层和所述第二内电极层交替地设置的电容形成部；第一外电极至第四外电极，设置在所述主体上且分别连接到所述第一内电极至所述第四内电极；以及第五外电极，设置在所述主体上且连接到所述连接电极。
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公开(公告)号：CN116207088A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210652004.2
申请日：2022-06-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H10B80/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板；第一电子组件，设置在所述第一基板上；第二基板，设置在所述第一基板上并且设置有腔，所述腔设置在所述第二基板的一个表面中；第一连接构件，使所述第一基板与所述第二基板彼此连接；散热结构，设置在所述第二基板上，并且与所述第一连接构件间隔开；第二连接构件，设置在所述第二基板上；以及过孔，设置在所述第二基板上，与所述散热结构间隔开，并且连接到所述第一连接构件。所述第二基板包括其中设置所述腔的第一区域和连接到所述第一基板的第二区域，并且所述散热结构设置在所述第二基板的所述第一区域和所述第二区域中的每个中。
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公开(公告)号：CN115942609A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210498740.7
申请日：2022-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板。所述基板包括：第一绝缘层和第二绝缘层，分别包括第一腔和第二腔；第一电子组件和第二电子组件，分别设置在所述第一腔和所述第二腔内；第一粘合层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；以及连接构件，贯穿所述第一粘合层。所述连接构件的一端和另一端分别连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112996241A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010365669.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
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公开(公告)号：CN112954892A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010324643.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。
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公开(公告)号：CN118075990A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311007794.X
申请日：2023-08-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一板单元，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层上或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层；第二板单元，包括一个或更多个第二绝缘层和分别设置在所述一个或更多个第二绝缘层上或者所述一个或更多个第二绝缘层中的一个或更多个第二布线层；以及第一无源器件，嵌在所述第一板单元和所述第二板单元中的至少一个中。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，并且所述第一板单元具有第二腔，所述第二腔基于所述多个第一布线层的堆叠方向在所述第一无源器件上方穿过所述多个第一绝缘层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN116209139A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210706601.9
申请日：2022-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了印刷电路板和印刷电路板封装件。所述印刷电路板(PCB)包括：基板，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，设置在第一绝缘层中并且与第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在第一绝缘层中设置为与光传感芯片间隔开，并且设置为与第一布线图案中的与连接到光传感芯片的至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在基板上并且具有使光传感芯片的VCSEL和光电二极管暴露的孔。光传感芯片和互阻抗放大器芯片通过设置在介电层上的布线图案连接。
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