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    驱动基板及其制备方法和显示装置
    21.
    发明授权
    驱动基板及其制备方法和显示装置 有权

    公开(公告)号：CN111524927B

    公开(公告)日：2023-10-24

    申请号：CN202010365235.6

    申请日：2020-04-30

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 卢鑫泓 ,  曹占锋 ,  周靖上 ,  李柳青 ,  曾亭 ,  李永飞 ,  齐琪

    IPC分类号： H01L27/15 ,  G09F9/30 ,  G09F9/33

    摘要： 本公开提供了一种驱动基板，包括：柔性基底，包括：显示区和可弯折区；第一导电层，位于柔性基底上，包括：位于显示区的第一导线和至少部分位于可弯折区的连接导线；可挠性绝缘层，包括：位于显示区的第一绝缘图形和位于可弯折区的第二绝缘图形，第一绝缘图形具有第一开口，第一导线位于第一开口内，第二绝缘图形位于连接导线远离柔性基底的一侧，第二绝缘图形覆盖连接导线的部分的厚度等于柔性基底的厚度；第二导电层，位于可挠性绝缘层远离柔性基底的一侧；平坦化层，位于第二导电层远离柔性基底的一侧，平坦化层在可弯折区为镂空结构；其中，第二绝缘图形覆盖连接导线的部分的厚度为d2，柔性基底的厚度为d3，d2≥2um且|d2‑d3|≤3um。

    基板及其制备方法、电学器件、集成电路板
    24.
    发明公开
    基板及其制备方法、电学器件、集成电路板 有权

    公开(公告)号：CN113782492A

    公开(公告)日：2021-12-10

    申请号：CN202111062345.6

    申请日：2021-09-10

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 刘英伟 ,  曹占锋 ,  王珂 ,  姚琪 ,  袁广才 ,  李柳青

    IPC分类号： H01L21/768

    摘要： 本申请实施例提供了一种基板及其制备方法、电学器件、集成电路板。该基板具有背向设置的第一表面和第二表面，以及开口分别位于第一表面和第二表面的第一通孔；第一通孔用于填充导电材料以形成第一过孔；第一表面和第二表面中的至少一面具有沉槽，沉槽用于容纳第一导电结构。本申请实施例利用平面结构立体化的发明构思，可以实现将电学器件由现有技术采用的平面结构优化为三维堆叠的立体结构，可大幅缩小电学器件的占用面积，进而有利于缩小集成电路板的面积，利于同时兼顾半导体相关产品的功能多样化和体积小型化的需求，还有利于制作该第一导电结构时采用研磨的工艺代替“掩膜‑刻蚀”工艺，可以有效降低工艺成本。

    阵列基板及其制作方法和显示装置
    25.
    发明公开
    阵列基板及其制作方法和显示装置 有权

    公开(公告)号：CN111650771A

    公开(公告)日：2020-09-11

    申请号：CN202010548856.8

    申请日：2020-06-16

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 王国强 ,  王久石 ,  李柳青

    IPC分类号： G02F1/1335 ,  G03F7/00

    摘要： 本发明实施例公开了一种阵列基板及其制作方法和显示装置，涉及显示技术领域，以解决在绑定过程中防止对位失败的前提下，减小采用压印工艺制作金属线栅偏振片过程中，压印胶的部分发生脱落的概率。阵列基板具有显示区和绑定区，该阵列基板包括：衬底基板；设置在衬底基板上的金属线栅偏振片，金属线栅偏振片位于绑定区以外的区域，且至少覆盖显示区；设置在衬底基板上的透明图案，透明图案位于金属线栅偏振片以外的区域，且透明图案靠近衬底基板的表面与金属线栅偏振片靠近衬底基板的表面平齐，且透明图案的厚度小于或等于金属线栅偏振片的厚度。

    覆晶薄膜及其制备方法、显示装置
    26.
    发明公开
    覆晶薄膜及其制备方法、显示装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN118402321A

    公开(公告)日：2024-07-26

    申请号：CN202280004534.4

    申请日：2022-11-24

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 李柳青 ,  董水浪 ,  卢鑫泓 ,  李国腾 ,  周靖上 ,  李宝曼

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

    摘要： 一种覆晶薄膜（100）及其制备方法、显示装置。覆晶薄膜（100）包括：柔性衬底（1）；以及设置于柔性衬底（1）上的多层布线结构（10），多层布线结构（10）包括：设置于柔性衬底（1）上的第一布线层（11），第一布线层（11）包括第一导电材料；设置于第一布线层（11）靠近柔性衬底（1）一侧的第一绝缘层（IL1）；设置于第一绝缘层（IL1）靠近柔性衬底（1）一侧的第二布线层（12），第二布线层（12）包括第二导电材料。覆晶薄膜（100）还包括：至少部分位于第一布线层（11）的多个引脚（111）；位于第一绝缘层（IL1）的多个第一过孔（VH1）；和位于第二布线层（12）的第二走线（121）和第二走线引出部（122），第二走线（121）和第二走线引出部（122）电连接，多个引脚（111）分别通过多个第一过孔（VH1）与第二走线引出部（122）电连接。

    基板及其制备方法、电学器件、集成电路板
    28.
    发明授权
    基板及其制备方法、电学器件、集成电路板 有权

    公开(公告)号：CN113782492B

    公开(公告)日：2024-05-07

    申请号：CN202111062345.6

    申请日：2021-09-10

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司

    发明人： 刘英伟 ,  曹占锋 ,  王珂 ,  姚琪 ,  袁广才 ,  李柳青

    IPC分类号： H01L21/768

    摘要： 本申请实施例提供了一种基板及其制备方法、电学器件、集成电路板。该基板具有背向设置的第一表面和第二表面，以及开口分别位于第一表面和第二表面的第一通孔；第一通孔用于填充导电材料以形成第一过孔；第一表面和第二表面中的至少一面具有沉槽，沉槽用于容纳第一导电结构。本申请实施例利用平面结构立体化的发明构思，可以实现将电学器件由现有技术采用的平面结构优化为三维堆叠的立体结构，可大幅缩小电学器件的占用面积，进而有利于缩小集成电路板的面积，利于同时兼顾半导体相关产品的功能多样化和体积小型化的需求，还有利于制作该第一导电结构时采用研磨的工艺代替“掩膜‑刻蚀”工艺，可以有效降低工艺成本。

    电路板及其制作方法、显示装置
    29.
    发明公开
    电路板及其制作方法、显示装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN117135813A

    公开(公告)日：2023-11-28

    申请号：CN202311177514.X

    申请日：2023-09-12

    申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方技术开发有限公司

    发明人： 杨少鹏 ,  董水浪 ,  曹占锋 ,  李国腾 ,  李柳青 ,  周靖上 ,  李宝曼

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/06

    摘要： 本发明提供一种电路板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，用于在保证较高通道数量和较低的信号走线电阻的情况下，改善有机封装层的漏胶现象成为亟待解决的问题。所述电路板中，第一结合区包括多个第一引脚，第二结合区包括多个第二引脚；电路板还包括多条连接线；连接线包括依次耦接的第一线段、转接线段和第二线段，第一线段与对应的第一引脚耦接，第二线段与对应的第二引脚耦接；多条连接线包括的多个第一线段沿第一方向排列，多条连接线包括的多个第二线段沿第一方向排列，多条连接线包括的多个转接线段沿第二方向排列，第二方向与第一方向相交；转接线段与第一线段异层设置，和/或，转接线段与第二线段异层设置。