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公开(公告)号:CN106465550A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580026987.7
申请日:2015-05-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0313 , H05K1/034 , H05K1/09 , H05K3/381 , H05K3/4084 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4661 , H05K2201/09509 , H05K2203/072
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板,其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层;以及通孔,其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子%以上的预处理表面。
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公开(公告)号:CN103202106B
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201280003628.6
申请日:2012-07-27
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/09136 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法,该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中,在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片(1)是使外框区域(10)和具有非导通区域(32)的多个印刷配线形成区域(30)在局部连结而形成的,印刷配线形成区域(30)及外框区域(10)由基材层(2)、导电性金属层(3)、绝缘层(4)形成,并且,绝缘层(4)是经过热酰亚胺化反应而形成的,在所述印刷配线集成片中,针对非导通区域(32)和外框区域(10)的至少任一方中的、基材层(2)的正反面层叠有导电性金属层(3)的部分的长度超过10mm的区域部分,在该区域部分的导电性金属层(3)上设置有多个通孔(K)。
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公开(公告)号:CN103748975A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201280040897.X
申请日:2012-07-30
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2203/0594
Abstract: 一种挠性印刷配线板(10),其由基材层(11)、配线电路(12a)以及绝缘层(13)构成,该绝缘层(13)由感光性树脂构成,在该挠性印刷配线板(10)中,具有由绝缘层(13)包覆的绝缘层包覆区域(Q1)和不由绝缘层(13)包覆的绝缘层非包覆区域(Q2),在从与挠性印刷配线板(10)的表面(H)垂直的方向观察时,绝缘层包覆区域(Q1)和绝缘层非包覆区域(Q2)的边界线(K1)、与表示由绝缘层包覆区域(Q1)包覆的配线电路(12a)的侧面(12a-1)的线(T2)相交叉而形成的交叉角度(A1)至交叉角度(A4)形成为锐角。
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公开(公告)号:CN103748975B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201280040897.X
申请日:2012-07-30
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2203/0594
Abstract: 一种挠性印刷配线板(10),其由基材层(11)、配线电路(12a)以及绝缘层(13)构成,该绝缘层(13)由感光性树脂构成,在该挠性印刷配线板(10)中,具有由绝缘层(13)包覆的绝缘层包覆区域(Q1)和不由绝缘层(13)包覆的绝缘层非包覆区域(Q2),在从与挠性印刷配线板(10)的表面(H)垂直的方向观察时,绝缘层包覆区域(Q1)和绝缘层非包覆区域(Q2)的边界线(K1)、与表示由绝缘层包覆区域(Q1)包覆的配线电路(12a)的侧面(12a-1)的线(T2)相交叉而形成的交叉角度(A1)至交叉角度(A4)形成为锐角。
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