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公开(公告)号：CN114520242A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202111351286.4
申请日：2021-11-16
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 公开了模块和装备。一种模块，包括：第一布线板；第一集成电路组件，该第一集成电路组件安装在第一布线板上；第二布线板，该第二布线板与第一布线板重叠；第二集成电路组件，该第二集成电路组件安装在第二布线板上；以及连接构件，该连接构件部署在第一布线板与第二布线板之间，并被配置为电连接第一布线板和第二布线板，其中，第二集成电路组件与第一布线板重叠，并经由连接构件向第一集成电路组件供应电力。
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公开(公告)号：CN110993578A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910921675.2
申请日：2019-09-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供印刷回路板和电子装置。印刷回路板包括：电子部件，其包括第一焊盘；印刷配线板，其包括阻焊部和第二焊盘；以及连接部，其连接第一焊盘和第二焊盘。阻焊部中限定有开口，在从电子部件所在侧看的平面图中，开口大于第一焊盘。在从电子部件所在侧看的平面图中，第一焊盘布置在开口内，第二焊盘包括布置在开口内的主体部和从主体部突出的突出部，主体部比第一焊盘的外缘靠内侧地布置，突出部的至少一部分比第一焊盘靠外侧地突出。
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公开(公告)号：CN110958784A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910914413.3
申请日：2019-09-26
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了图像拾取模块、制造图像拾取模块的方法和电子设备。图像拾取模块包括印刷布线板、电子部件、焊料和热固性树脂。印刷布线板具有设有第一焊盘的第一表面。电子部件包括图像拾取元件并且具有设有第二焊盘的第二表面。热固性树脂与焊料接触并且将印刷布线板接合到电子部件。焊料将第一焊盘接合到第二焊盘并且具有空隙部。当使用X射线在透射模式下从电子部件侧观察时，空隙部的面积是焊料的总面积的5％至50％。
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公开(公告)号：CN101335167B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810131781.2
申请日：2008-06-27
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种气密容器的制造方法，包括：接合材料布置步骤，即将第一接合材料和对于压力的可压缩性大于第一接合材料的可压缩性的第二接合材料布置在第一部件上，使得第一和第二接合材料以并排的关系设置，并且第一接合材料的高度低于第二接合材料的高度；将第二部件挤压至第二接合材料；一部分一部分顺序地加热并熔化第一接合材料；以及冷却所述第一接合材料以将第一和第二部件接合在一起；本发明还涉及一种使用上述方法制造的气密容器以及使用该气密容器的成像设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN102024643A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010281086.1
申请日：2010-09-09
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/261 , B23K26/08 , B23K26/206 , B23K26/32 , B23K35/286 , B23K35/3033 , B23K35/327 , B23K2101/36 , B23K2103/16 , C03C27/06 , C09J5/06 , C09J2203/318 , C09J2205/31 , H01J29/86 , H01J31/127 , H01J2329/8675
Abstract: 本发明公开一种图像显示装置制造方法和激光接合方法。所述图像显示装置制造方法的接合步骤包括：在使与框架部件的其上具有接合材料的面相对的第一基板或第二基板与接合材料接触之后，通过至少通过下层将激光束照射到接合材料，使与框架部件的其上具有接合材料的面相对的第一基板或第二基板与框架部件相互接合。这里，下层包含容易吸收激光束的材料，并且，激光束被照射到预定范围。因此，在通过激光束的照射的基材的接合中，可以减少诸如布线中的断开和短路的出现的损伤，并且实现图像显示装置的可靠性和优异的气密性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101789345A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010005416.4
申请日：2010-01-19
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/40 , H01J9/261 , H01J29/86 , H01J2209/26 , H01J2329/94 , Y10T29/49826
Abstract: 在包括利用盖密封通孔的气密性容器的制造方法中，确保密封性能并抑制密封剂流入通孔。所述方法包括以下工序：(a)通过设置在容器上的通孔将容器内部排气；(b)在内部已经被排气的容器的外表面上配置板构件，以便将该通孔封闭，所述板构件在其周边具有在板厚度方向上贯穿所述板构件的槽；以及(c)以经由密封剂覆盖板构件的方式配置盖构件，并且经由密封剂将盖构件和容器的外表面接合，其中，密封工序包括：在随着用盖构件推压板构件而使密封剂变形、使得密封剂经由所述槽位于盖构件与容器的外表面之间之后，将密封剂硬化。
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公开(公告)号：CN101789344A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010005415.X
申请日：2010-01-19
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/40 , H01J9/261 , H01J29/86 , H01J2209/26 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49826 , Y10T29/49915
Abstract: 在包括由盖密封通孔的气密容器制造方法中，其确保密封性能并且防止密封剂流入通孔。该方法包括：(a)通过通孔排空容器的内部；(b)在其内部已经排空的容器的外表面上沿着通孔的周边布置间隔器元件；(c)布置板元件以使得间隔器元件和通孔由板元件覆盖并且在板元件和容器的外表面之间沿着间隔器元件的侧面形成间隙；以及(d)布置盖元件以便覆盖板元件以及经由定位于盖元件和容器的外表面之间的密封剂来结合盖元件和容器的外表面，其中所述密封包括在当由盖元件对板元件施压时使密封剂变形以使得所述间隙由密封剂填实之后硬化密封剂。还相应地公开了一种图像显示装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN100570803C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710104587.0
申请日：2007-05-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J29/863 , H01J29/94 , H01J31/127 , H01J2209/3855
Abstract: 一种图像显示设备，包括：前基板，具有用于显示图像的荧光部件和用于覆盖该荧光部件的金属衬层；后基板，具有电子发射元件；以及支撑框，被布置在前基板与后基板之间，其中，该金属衬层的厚度为大于等于55nm且小于等于120nm，且用吸气剂至少覆盖该金属衬层。这样，由于前基板的金属衬层被吸气剂覆盖，即使金属衬层的电位较高，与时间相关的亮度劣化也很小，使用寿命较长。
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公开(公告)号：CN101499394A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910009707.8
申请日：2009-01-23
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/261 , H01J9/385 , H01J29/94 , H01J31/127 , H01J2209/385 , H01J2329/945
Abstract: 本发明公开了一种真空气密容器的制造方法。为了提供一种能够活化具有不同活化温度的不可蒸发性吸气剂而不用提供给予要用于烘烤处理中的热以外的外部能量的处理的真空气密容器的制造方法，根据本发明的真空气密容器的制造方法包括通过将减压气氛中的温度升高直至第一NEG被活化的温度T1而仅活化第一NEG的步骤2，并且还包括在活化第一NEG之后通过将减压气氛中的温度升高直至第二NEG被活化的温度T2而活化第二NEG的步骤4。步骤2和步骤4在烘烤步骤中结束。
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公开(公告)号：CN1862757A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610082419.1
申请日：2003-08-27
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J29/86 , H01J9/261 , H01J29/028
Abstract: 本申请描述了具有第一基板、与该第一基板相对的第二基板、设置在该第一基板和第二基板间的框、接合所述第一基板和框的低熔点金属的管壳。特别是作为与低熔点金属接触的区域，基板或框具有第一区域和第二区域，在该第一区域中，与所述第二区域相比、与所述低熔点金属的密封维持性更高的材料与所述低熔点金属相接，在所述第二区域中，与所述第一区域相比、与所述低熔点金属的结合力更高的材料与所述低熔点金属相接。
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